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ニデックモビリティ株式会社

パワーIC DCDCコンバーター 自動車関連部品

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

愛知県小牧市大草年上坂6368

600万円〜1200万円

雇用形態

正社員

電動車(HEV, PHEV他)向けDCDCコンバーターにおける設計・開発業務をお任せします。 DCDCコンバーターのエレキ設計・検証、パワーステージ回路設計、内部電源の回路設計、MPU周辺のデジタル回路設計、センサ部分のアナログ回路設計、フィルタ設計、EMI設計、トランス・チョークコイルの設計。

株式会社日本サーキット

パワーIC設計

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

取引先は大手総合電機メーカーや産業用ロ…

600万円〜700万円

雇用形態

正社員

ご経験、案件状況により下記をご担当いただきます。 デジタル回路設計 アナログ回路設計 FPGA設計

日研トータルソーシング株式会社

高周波IC設計

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

全国

600万円〜

雇用形態

正社員

自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発におけるLSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。

非公開

【神奈川県藤沢市】 電源回路 自動車

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

栃木県芳賀郡 神奈川県藤沢市

600万円〜

雇用形態

正社員

DC/DCコンバーター、電源管理ユニット(PMU)電源回路など ボデー・エンジン等の電子制御コントローラーの各種設計業務 ADAS機能開発、車体制御技術開発、(操舵制御、制駆動制御) (変更の範囲)会社が定める全技術職務、職種、業務

非公開

【横浜】協調設計エンジニア※リモート可/フレックス/転勤無

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

神奈川県 につきましてはご面談時にお伝…

800万円〜1000万円

雇用形態

正社員

■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ■高速インターフェースを用いた製品の開発 ■協調設計業務のマネジメント 【期待する役割】 高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。 【魅力】 ■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。 ■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます ■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます 【配属部署】 基盤開発部 【働き方】 ■フレックス(コアタイム無し) ■リモートワーク:週3回まで可能 ■転勤無し ■役職定年無し ■定年:60歳 再雇用:65歳まで

株式会社日立ハイテク

【東京/虎ノ門】次世代半導体向け開発マネージャー※リモート可

デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発

東京都 港区虎ノ門一丁目17番1号 虎…

900万円〜1200万円

雇用形態

正社員

「【東京/虎ノ門】次世代半導体向け開発マネージャー※リモート可」のポジションの求人です ■外部機関や社内関係部門と連携し、要素技術・試作機・新製品の開発とそのマネジメント ■ターゲット分野の市場ニーズ・課題および競合動向の調査分析し、競争力のある新製品を企画、コンセプト設計 ■新規装置の製品戦略の定義 ■試作装置の性能・機能の定義 ■社内での試作機の仕様取り纏め、検討 ■仕様に基づいた外部企業との開発打合せと試作機開発マネジメント ■試作機による技術評価マネジメントと製品化検討 【期待する役割】 ■新規製品開発を企画・実行する業務、並びにそれに伴うマネジメントをご担当いただきます。 ■主業務は、プラズマ加工及び電子線応用を中心とした新規装置開発になります。 ■新事業推進部門として半導体後工程分野での事業開発全般にかかる技術調査や戦略策定、外部のパートナ連携を活用したソリューション開発などを担っていただく予定です。 ■技術革新や需要動向の変化が半導体市場において、半導体製造工程全体を俯瞰し多様化するお客様の課題に応えることがメインミッションです。 【募集背景】 ■半導体市場は技術革新や需要動向の変化が速く、こうしたスピードについていくためには従来とは異なる新たな発想・手法による開発活動や自社に囚われない外部との連携が必要です。そのような変化に対応し、次世代半導体製造装置の開発に向けた製品企画・開発の実行を共に担っていただける仲間を募集しています。 ■現在、後工程分野の新規装置開発プロジェクトや外部パートナ企業と連携した次世代製品開発、新プロセスの量産技術展開など複数の開発テーマを進めており、今後この数はますます増やしていきたいと考えております。 ■今後、市場のニーズを捉えた新製品・新ソリューションをアジャイルに開発し市場へ展開すべく、精密機械装置の開発経験のある人材を積極的に募集しております。 【出張に関して】 国内出張頻度:2~5回程度/月(数日~1週間程)  海外出張頻度:1~2回程度/四半期 *テーマの活動に応じて海外(米国、欧州、アジア各国)出張があります 必要に応じて、国内の学会・セミナー・展示会、エンドユーザ、外部パートナ企業にも出張いただきます。 【魅力】 ■AI半導体などで今後大きな成長…

ニデックモビリティ株式会社

パワーIC 二輪向けECU 自動車関連部品

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

愛知県小牧市大草年上坂6368

600万円〜1200万円

雇用形態

正社員

二輪向けパワトレイン/シャシー系制御ECU、電波系制御ECUのいずれかの回路設計、試作、評価を担当頂く予定です。顧客要求を満足するために設計エビデンスとなる図面や計算書等のドキュメントの作成、シミュ レーション、その設計に基づいた試作品の製作、および試作品の設計評価が主な業務内容となります。 【製品例】 電動クラッチ、パワートレイン系制御ECU、スマートエントリー、アラームアンサーバック、TPMS 【募集背景】 二輪車の電動化/電子制御化の拡大、SDG’sに対応したカーボンニュートラル化を支えるための事業が急速に拡大しているため、その設計担当者を募集しています。

Rapidus株式会社

TEG(Test Element Group) Layout [Analog] ※半導体新会社/2n

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダ…

600万円〜1200万円

雇用形態

正社員

同社はIBM社と連携し、2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 ※工場建設中のため、当面は在宅+ニューヨーク(IBM)+東京本社への出張(商談時など)となります。 ※本社・ニューヨークへの出張は職種やポジション、役割により個別にご相談となります。工場内に立ち入れるようになってから、徐々に千歳(北海道)への出張が増え、いずれ現地に常駐いただく事となります。 北海道勤務になる場合は、住居等のサポートがあります。

Rapidus株式会社

TEG(Test Element Group) Layout [Analog] ※半導体新会社/2n

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダ…

600万円〜1200万円

雇用形態

正社員

同社はIBM社と連携し、2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 ※工場建設中のため、当面は在宅+ニューヨーク(IBM)+東京本社への出張(商談時など)となります。 ※本社・ニューヨークへの出張は職種やポジション、役割により個別にご相談となります。工場内に立ち入れるようになってから、徐々に千歳(北海道)への出張が増え、いずれ現地に常駐いただく事となります。 北海道勤務になる場合は、住居等のサポートがあります。

Rapidus株式会社

(3Dアセンブリ)半導体テストエンジニア※半導体新会社/2nmロジック開発

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都千代田区、北海道千歳市(転勤あり…

600万円〜1200万円

雇用形態

正社員

同社はIBM社と連携し、2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。 ■働き方について 工場建設中のため、当面は在宅+東京本社となります。(+ニューヨーク) 工場内に立ち入れるようになってから、徐々に千歳(北海道)への出張が増え、いずれ現地に常駐いただく事となります。 北海道勤務になる場合は、住居等のサポートがあります。

Rapidus株式会社

(3Dアセンブリ)半導体テストエンジニア※半導体新会社/2nmロジック開発

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都千代田区、北海道千歳市(転勤あり…

600万円〜1200万円

雇用形態

正社員

同社はIBM社と連携し、2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。 ■働き方について 工場建設中のため、当面は在宅+東京本社となります。(+ニューヨーク) 工場内に立ち入れるようになってから、徐々に千歳(北海道)への出張が増え、いずれ現地に常駐いただく事となります。 北海道勤務になる場合は、住居等のサポートがあります。

Rapidus株式会社

(3Dアセンブリ)半導体テストエンジニア※半導体新会社/2nmロジック開発

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

本社:東京都千代田、北海道千歳市(転勤…

600万円〜1200万円

雇用形態

正社員

同社はIBM社と連携し、2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。 ■働き方について 工場建設中のため、当面は在宅+東京本社となります。(+ニューヨーク) 工場内に立ち入れるようになってから、徐々に千歳(北海道)への出張が増え、いずれ現地に常駐いただく事となります。 北海道勤務になる場合は、住居等のサポートがあります。

Rapidus株式会社

(3Dアセンブリ)半導体テストエンジニア※半導体新会社/2nmロジック開発

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

本社:東京都千代田、北海道千歳市(転勤…

600万円〜1200万円

雇用形態

正社員

同社はIBM社と連携し、2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。 ■働き方について 工場建設中のため、当面は在宅+東京本社となります。(+ニューヨーク) 工場内に立ち入れるようになってから、徐々に千歳(北海道)への出張が増え、いずれ現地に常駐いただく事となります。 北海道勤務になる場合は、住居等のサポートがあります。

株式会社日本サーキット

パワーIC設計

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

取引先は大手総合電機メーカーや産業用ロ…

600万円〜700万円

雇用形態

正社員

ご経験、案件状況により下記をご担当いただきます。 デジタル回路設計 アナログ回路設計 FPGA設計

株式会社メガチップス

【東京・大阪】ASICのバックエンド設計 ※東証プライム上場/ファブレスLSIメーカー

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都千代田区、大阪府大阪市(転勤あり)

800万円〜1000万円

雇用形態

正社員

受託ASIC案件のバックエンド設計(デジタル設計)を担当いただきます。 ■バックエンド設計(RTL/Netlist~GDS) ・配置配線(フロアプラン、電源設計を含む) ・タイミングクロージャー ・レイアウト検証(LVS、DRC、etc) ・IRDrop解析/EM解析 ・レイアウト編集 ■プロジェクト管理 ・設計スケジュール作成/管理(リカバリー含む) ・外注先コントロール(国内/海外) ・ドキュメント作成(仕様書類、マニュアル等)

株式会社日本サーキット

プリント基板設計

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

取引先は大手総合電機メーカーや産業用ロ…

600万円〜700万円

雇用形態

正社員

■募集職種 基板設計(アートワーク設計) ・業務内容 プリント基板(PCB)設計  ※使用ツールCR-8000(Design Force)/CR-5000(Board ) 基板シミュレーション解析 ※使用ツール:SI WAVE(ANSYS)/Hyper Lynx SI GHz(Mentor Graphics)/DEMITASNX(NEC) ・開発実績 非接触動物監視システム(自社製品)、センサネットワーク機器、WBGT熱中症対策機器、ドローン開発、画像処理用FPGA、交通信号システム など

ニデックモビリティ株式会社

パワーIC モーターコントロールユニット 自動車関連部品

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

愛知県小牧市大草年上坂6368

600万円〜1200万円

雇用形態

正社員

モーターコントロールユニット(主に電動2輪向けインバータ、または電動パワーステアリング)開発における制御開発を一緒に進めていく仲間を募集します。 具体的には下記に関わる設計領域をご担当いただく予定です。 ◆モータ制御機器の制御設計・検証 ◆制御アルゴリズムの開発 【仕事の内容】 ◆3相モータの制御設計および評価 ◆モータ駆動回路(インバータ)の制御および評価 ◆モータ制御アルゴリズムやパラメータの設計、評価 ◆設計担当部に関する実機評価 【製品例】 電動2輪向けインバータ、電動パワーステアリング 【募集背景】 電動化領域の事業拡大に伴い、モータ・インバータ制御の設計や評価を担当するメンバーを募集します。 【業務の魅力】 モーターコントロールユニットの領域においては、電動パワーステアリングが量産済みの状況ではありますが、今後事業拡大に向けて電動2輪向けインバータ開発に注力していきます。今回、モーターの性能を最 大限引き出す上では制御設計がキー技術となります。インバータ開発を制御技術で強化し、事業拡大を目指していきたいと考えています。

ニデックモビリティ株式会社

パワーIC DCDCコンバーター 自動車関連部品

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

愛知県小牧市大草年上坂6368

600万円〜1200万円

雇用形態

正社員

電動車(HEV, PHEV他)向けDCDCコンバーターにおける設計・開発業務をお任せします。 DCDCコンバーターのエレキ設計・検証、パワーステージ回路設計、内部電源の回路設計、MPU周辺のデジタル回路設計、センサ部分のアナログ回路設計、フィルタ設計、EMI設計、トランス・チョークコイルの設計。

ニデックモビリティ株式会社

パワーIC ボディ系スイッチ・ECU 自動車関連部品

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

愛知県小牧市大草年上坂6368

600万円〜1200万円

雇用形態

正社員

ボディ系ECUのエレキ設計(制御回路設計、モータ駆動回路設計、センサ部分のアナログ回路設計)チームリーダーをお任せいたします。 【製品例】 ブラシモータ制御ECU(パワーテールゲートECU、メモリーシートECU、サンルーフECU、ドアECU、パワーウィンドウモータECUなど)、ブラシレスモータ制御ECU(電動オイルポンプECU、電動ウォーターポンプ ECU)、灯体系ECU(オートライトセンサECU)、ZONE ECU 【募集背景】 車両のSDV(Software Defined Vehicle)化が進み、ソフトとハードを分離したEEアーキテクチャへの変革期に来ています。当部が所管する従来製品の開発と拡販に加え、それらを進化させる技術開発を同時に実行する必要があります。次世代車両に適応させ機能の拡大と充実をさせた製品を開発し一層の事業拡大を果たすため、共に開発をする仲間(プロジェクトを推進するチームリーダー)を募集します。 【業務の魅力】 エレキ開発は、車の電動化による高耐圧化、通信の高速化、軽薄短小・軽量化など様々な要件を満足するための技術を進化させていきます。同社は、前身のオムロン時代から蓄えてきた回路・基板設計の技術と、Nidecグループ入りして獲得したモータ制御技術を活用し、新製品開発に注力していきます。今回、プロジェクトマネジメント経験や電気電子工学の知識がある方をお迎えし、一緒に取り組むことで事業拡大を目指していきたいと考えています。

株式会社メガチップス

【東京・大阪】ASICのバックエンド設計 ※東証プライム上場/ファブレスLSIメーカー

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都千代田区、大阪府大阪市(転勤あり)

800万円〜1000万円

雇用形態

正社員

受託ASIC案件のバックエンド設計(デジタル設計)を担当いただきます。 ■バックエンド設計(RTL/Netlist~GDS) ・配置配線(フロアプラン、電源設計を含む) ・タイミングクロージャー ・レイアウト検証(LVS、DRC、etc) ・IRDrop解析/EM解析 ・レイアウト編集 ■プロジェクト管理 ・設計スケジュール作成/管理(リカバリー含む) ・外注先コントロール(国内/海外) ・ドキュメント作成(仕様書類、マニュアル等)

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