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検索結果: 2,247件(61〜80件を表示)
大手自動車部品メーカー傘下の電子制御機器等を手がける企業
テストプログラムのコーディング業務<車載インフォテイメント機器>
研究・設計・開発系その他
兵庫県
600万円〜1000万円
正社員
■車載インフォテイメント機器開発におけるテストプログラムのコーディングを担当していただきます。 【具体的には】 ・システム設計を行った設計書を用いて、ハードウェアを動作させるためのテストプログラムを設計 ・作成する基板の導通検査やハードウェアの評価を行うために、ハードウェアの検証用テストプログラムを作成 <キャリアイメージ> ・入社直後:ツールや先輩社員による研修。 ・1年後:新規量産対応が始まるため、実際に検査プログラム作成。 ・3年後:他のプロジェクトの設計量産が始まるため、検査・評価プログラム作成。 ※同課では、車載IVI製品のシステム設計も担っているため、将来的にはシステム設計業務をご担当いただくことも可能です。
東証プライム、完成車メーカー系列の日系自動車部品メーカー
開発設計<先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ>
研究・設計・開発系その他
兵庫県
600万円〜1300万円
正社員
■同社にて、以下のいずれかの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客窓口 ・センサ仕様作成 ・センサ筐体・機構開発 ・機能安全、車載セキュリティ ・A-SPICE対応 ※東京・神戸初期配属の場合、入社直後は本社(愛知県刈谷市)への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。(人脈形成や仕事の進め方共有の観点から) 具体的な期間は業務内容やご本人様のご状況を踏まえてご相談となります。(数週間~数カ月程度(最長でも6カ月以内))
非公開
プロジェクトマネージャー<自動車業界>
研究・設計・開発系その他
神奈川県
600万円〜1000万円
正社員
■自動車向けプロジェクトマネジメント業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ クロスファンクションチームを形成し、顧客要求確認から量産移行までのプロジェクト日程、タスクの管理 ・ プロジェクト採算性評価と採算性改善の実施 ・ 課題・問題解決に向けた関係部門及び生産工場との調整 ・ マネジメントへのプロジェクト進捗報告と承認依頼、プレゼンテーションの実施 ・ 顧客へのプロジェクト状況の説明及びプレゼン
国内トップシェア製品を保有する医療機器メーカー
電子ハード設計<海外向け機器>
研究・設計・開発系その他
大阪府
600万円〜800万円
正社員
■調剤機器の制御基板設計・メカトロ設計の新規開発、改善を担当していただきます。 【具体的には】 ・開発はメカ・ソフト設計・上位システム設計担当とチームで進めます。 ・設計、試作、検証、製造指示までの幅広い業務を担当していただきます。 ※今後の海外展開を見据え、海外開発チームを発足させました。入社後は海外向けを中心とする開発業務に従事していただきます。
非公開
システム開発<防衛・長距離無線通信>
研究・設計・開発系その他
東京都
600万円〜1000万円
正社員
■同社にて、無線通信ネットワーク・システムに関する設計・開発・設置調整業務を担当していただきます。
家電から車載機器まで、幅広く技術・システム開発を行う企業
開発エンジニア<IoT製品・制御回路>
研究・設計・開発系その他
大阪府
600万円〜1000万円
正社員
■回路設計からFPGA設計、製品出荷に必要な試験までを担当していただきます。 【具体的には】 ・家電機器および産業機器の開発(要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験) ・顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント 【案件事例】 ・IoT機器開発/映像機器開発/配送ロボ開発/ECU基板開発/白物家電開発 ・リチウムイオン電池開発/ポータブルバッテリー開発/蓄電池開発/BMS開発 ・サイネージ開発/プロジェクタ開発/Proカメラ開発 ・PLC開発/サーボアンプ開発 【魅力】 ・外装CAD、回路設計、FPGA設計、製品出荷に必要な試験を一気通貫で対応可能 <電気・回路設計技術者割合>※パートナー含む デジタル回路設計(通信/映像信号/制御回路、IoT/SoC回路設計):52% アナログ・電源回路設計(AC-DC、インバータ、充電、定電流回路設計):24% FPGA設計(RTL設計、アルゴリズム設計):20% 評価:7%
東証プライム上場、二輪車製造事業に強みをもつ機械メーカー
振動開発・実験解析<マリン商材>
研究・設計・開発系その他
静岡県
600万円〜900万円
正社員
マリン商材の振動性能に関わる技術開発及び機種開発。実験解析を主として、CAE解析者や設計者との連携により、振動性能のコンセプト設計とその実現性の検討実施。 【具体的には】 ・艇体、船外機、その部品の振動の分析と改善案の検討 ・実機試験やCAEを利用した振動性能の実力把握や向上施策の妥当性検証 ・設計者、CAE担当者、他機能担当者と連携した詳細形状の最適化 ・開発に必要な実機検証手段の構築やシミュレーションモデルの検証試験の実施 【やりがい・魅力】 マリン業界はまだまだ成長領域であり、未知技術が残っている環境下にあります。そのため、自ら進んで開発を行い、新しい技術構築をして製品に織り込める機会があります。メイン市場は、USを中心とした海外で、グローバルで多様性のある見識が養われます。
非公開
フィールドエンジニア<メンテナンスサービス>
研究・設計・開発系その他
山口県
600万円〜
正社員
各種産業用制御機器や制御システムの保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 自社の制御システム、現場計器、コントロールバルブ、調節計やセンサーの保守点検業務
非公開
電気設計エンジニア<社会インフラ向け制御装置>
研究・設計・開発系その他
茨城県
700万円〜1000万円
正社員
3D-CADを使用して制御装置(制御盤)の配線接続や器具・部品の配置を具現化する設計業務です。同拠点の上流システム設計が作成したシーケンスと構造設計が作成した3D-CADモデルをもとに業務を行うため、上流工程との打合せなどを中心にハード仕様の擦り合わせを行います。主な業務は、配線接続や器具・部品の配置を具現化し、且つ各器具・部品情報を組立作業者へ指示する図面に付加する設計業務になり約8割を占めますが、設計した製品の品質や工程、原価管理も行います。 【具体的には】 上流システム設計からの依頼に基づき、ハード生産設計を行い、下流の製造へ製作指示をスムーズに展開する (1)製品仕様書、生産条件に基づくハード設計品質の確保 (2)工程調整や約束工程の厳守 (3)作業見積りと要求コスト管理 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 (1)自分でハード設計したものが、場内でその製作プロセスを確認でき、深くモノづくりに携われる (2)社会インフラを支える発電、原子力など多くの製品分野において経験を積める (3)改革活動が根付いている環境・職場があり、自らの提案を実現させる機会が多くある...
小型化&軽量化に強みのある軽自動車トップシェアメーカー
金型設計エンジニア<モーター工法開発>
研究・設計・開発系その他
大阪府
600万円〜800万円
正社員
■製品仕様の精査および銅線コイル成型に必要な金型設計の要件定義を行い、製造プロセスの選定(適切な材料の選定や加工手法の決定)、金型設計、生産工法検討まで、一貫して製品の高品質化と生産効率の向上をご担当いただきます。また、モーター生産工法において、金型エンジニアの視点から設計および生産技術の最適化に貢献していただきます。 【具体的には】 ・製品仕様に基づく製造プロセスの選定(必要な材料および加工手法の選定) ・μm単位の微細加工精度を伴う金型設計 ・発注、納期調整およびコスト管理 ・量産化に向けた金型の品質向上と生産準備 ◆使用ツール:3DCAD(CATIA)、CAE解析ツール 【部署の役割】 モーター生産工法を開発する生産技術部門として、高品質かつ低コストを実現する製造プロセスの構築に取り組んでいます。同社らしい優れた品質とコスト競争力を両立させ、顧客により良い製品をお届けすることが役割です。新しい技術を創造し、企業の競争力を高める重要な役割を担っています。 【入社後のキャリアパス】金型設計の担当として専門性を高め、将来的には工法開発全般に携わるエキスパートとして成長し、チー...
非公開
デジタルエンジニアリング推進<電子部品の先行開発>
研究・設計・開発系その他
大阪府、東京都
800万円〜1100万円
正社員
■電子部品に関する「新規シミュレーション技術・デジタルエンジニアリング技術の開発と導入、設計現場の開発プロセスの標準化、CAE解析と開発支援」を担当いただきます。 【具体的には】 ・CAE・モデルベース開発を活用した電子デバイスの設計・開発と、必要なシミュレーション技術の開発・導入 ・開発現場だけでの課題解決困難時、課題解決に向けて、材料・工法など製造プロセスまで含めた必要な検証・実験計画の立案・支援 ・電子デバイスの製品開発・製造拠点と連携した、製品の設計完成度向上、製品開発プロセスへのデジタルエンジニアリング化やモデルベース開発の導入 ・開発現場が持つ経験知やノウハウを形式知化し、CAE計算結果も含めてデジタル化して製品開発現場での活用までを担当 【この仕事を通じて得られること】 ・ご自身の職務における活動が、将来の社会を創造することにつながります。車載・ITインフラなどの成長分野において、デバイス開発業務に携わり市場から求められる新商品の開発への参画することで、最先端の技術開発に向き合っていることを実感できます。またCAE等を活用しデバイス開発部門の開発効率向上を図る仕事...
世界トップクラスの欧州系自動車システムメーカー
車両システム設計エンジニア
研究・設計・開発系その他
神奈川県
600万円〜1000万円
正社員
■統合コンピュータプラットフォーム、例えばADAS ECU、ビークルコンピュータ、インフォテイメントシステム等、による車両のE/Eアーキテクチャ開発に関して、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・OEM、サプライヤ間のシステムおよび開発担当の定義 ・HWおよびSWアーキテクチャから、それぞれのシステム、サブシステムへの要件の割り当て ・競合技術の分析や市場調査 ・顧客との技術的なコンセプト議論を担い、グローバルな開発グループ、関連部署と調整 ※要求の分析~アーキテクチャ検討からビジネスへとつなげる重要な役割です。 【ポジションの魅力・得られるスキル】 ・車両のE/Eアーキテクチャについての深い知識の獲得 ・最新の自動車の技術動向の把握 ・システムにまたがる要求エンジニアリングの理解 ・クルマの開発プロセス、手法、ツールの経験 ・顧客を含むグローバルなチームへ参加し、リードすることによるターゲット達成
TDK
構造解析エンジニア<材料・デバイス>
研究・設計・開発系その他
千葉県
650万円〜1100万円
正社員
グローバル電子部品メーカーである同社において、材料・デバイスの構造解析業務をご担当いただきます。 同社全社の業務に関わるため、規模感の大きな業務に挑戦頂けます。 【具体的には】 電子顕微鏡解析技術を用いた同社全社の材料・デバイスの評価・解析業務 【業務の魅力】 評価解析技術は技術開発のプラットフォームを築く基盤技術として、重要な役割を担っています。
小型化&軽量化に強みのある軽自動車トップシェアメーカー
ユニット開発<電動パワートレーン>
研究・設計・開発系その他
大阪府
600万円〜800万円
正社員
■BEV、HEVに搭載される電動パワートレーンのユニット設計または評価解析を担当していただきます。 【具体的には】 ・モータージェネレーター(MG)設計 ・パワーコントロールユニット(PCU)/エレクトリシティサプライユニット(ESU)設計 ※ECUのCAN通信、故障診断通信などの通信仕様設計も含む ・充電ECU(BMS)/充電ECU(VCCU)などの制御系ECUのハード設計 ※ECUのCAN通信、故障診断通信などの通信仕様設計も含む ・電池パック設計 ・上記ユニットの性能・品質を確認する評価解析 ※実車での評価解析も行います。 ※OJTを経てさまざまなテーマで開発経験を積んでいただきます。将来的には、テーマごとの中核を担うリーダーや新規テーマの創出に携わるクリエイティブな活躍が期待されます。 <仕事の進め方> ・電動車両の商品・量産化に向けて、チームでタスクを担い開発を進めていきます。個人に任せるところは多いですが、安全・品質・性能に関わるところは組織として確認し、完結させていきます。 ・個人の力量により任せる範囲を広げていきますので、キャリアは広げやすく、主導的な立場で活...
ディスコ
回路/基板設計
研究・設計・開発系その他
東京都
900万円〜1500万円
正社員
■半導体製造装置(レーザー加工機)に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【開発言語】 ・装置に必要な様々な基板の回路設計開発 −CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板 等 ・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 ・外注先や協力会社との調整や管理 ※使用言語、ツール:VHDL、C ※開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計のエンジニア数名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ※平均残業は繁忙期にもよりますが約40時間程度で、リモートではなく出社での勤務形態となります。 【部署構成】チームリーダー以下数名(現状はチームのほとんどが中途入社者です)
国内トップクラスシェアの日系カメラメーカー
回路設計<FA用スキャンカメラ>
研究・設計・開発系その他
神奈川県
600万円〜900万円
正社員
■同社にて、FA用スキャンカメラのデジタル回路業務を担当して頂きます。 <働く魅力> プロジェクトに対する人数が少なく、仕様検討~設計~評価まで自分で考え、手を動かして幅広く対応できるため、自分で手を動かし裁量権を持って働きたい方におすすめです。
通電検査装置世界シェア首位の企業
デジタル/アナログ回路設計(テスター)
研究・設計・開発系その他
京都府
600万円〜700万円
正社員
■プリント基板・半導体パッケージを電気的に検査するための製品(テスター)を設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・テスターのデジタル / アナログの回路設計
非公開
設備電気技術者<カーボンナノチューブ>
研究・設計・開発系その他
東京都
600万円〜800万円
正社員
■同社の設備技術者として、分析装置や量産設備の仕様検討や導入、不具合対応などの業務をご担当いただきます。
東証プライム、完成車メーカー系列の日系自動車部品メーカー
量産開発実務プロジェクトマネージメント(ハードウェア領域)
研究・設計・開発系その他
愛知県
600万円〜1300万円
正社員
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ADADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの量産開発における対社内外窓口役、プロジェクトマネージメント