回路基板設計プロジェクトリーダー（エアバック）　※フレックスタイム制あり

アナログ回路設計・開発、機械・機構・実装設計・開発

東京都港区新橋4-3-1　新虎安田ビル…

￥

400万円〜650万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
次期型ハードのプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます。
【職務詳細】
■製品：エアバッグECU（電子制御ユニット）
■範囲：回路設計、基板設計、ICベンダーとの技術折衝、シミュレーション・MBD活用、外部パートナー連携
■開発内容
交通事故の致死率を下げるための安全系ユニットとして、エアバッグECUの新規開発・設計を担当。ハードウェア要件定義から電子回路設計、プリント基板設計、各種技術検討を推進

【具体的には】
　・ICメーカーとのRFI／RFQ発行および技術的議論
　・電源回路や汎用部品を用いた電子回路設計（SPICEやMBDでの検証）
　・外部アートワークメーカーへの要件提示およびパターン設計の調整（EMC性能や製造性考慮）
　・次世代エアバッグECUハード開発プロジェクトのリード



【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】
以下いずれかの経験・スキルのある方
・電子回路設計、半導体設計
・プリント基板配線経験

【尚可】
・車両プロジェクトの経験
・衝突安全システムの経験
・慣性センサ(加速度センサ、ジャイロセンサ)の設計経験
・開発プロセス(A-SPICE等)、機能安全、サイバーセキュリティの知識
・Matlab、HILS、MBDの知識
・部品仕様書または顧客仕様書が英語の場合があるので読解できる英語力
(目安：TOEIC525点以上）

募集要項

企業情報