装置エンジニア～最先端の半導体3次元化を担うTSMC初の海外研究開発拠点～

基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)

茨城県

￥

600万円〜1100万円

正社員

仕事内容

・最先端の半導体実装技術（3DICパッケージ）の研究開発における装置開発をお任せします。

【具体的には】
・先端パッケージプロセス用装置のコンセプト提案、技術開発、検証および管理
・上記開発に必要な各種実験、試作、評価、分析等を提案・実施し、パッケージプロセスおよび装置における各種要素技術を確立（チップとパッケージの相互作用、はんだ接合の信頼性、装置の実用性など）
・開発された装置のオペレーション業務
※上記以外にも、必要に応じてその他の業務の対応をいただきます。

募集要項

企業情報