半導体材料開発＜有機、高分子、プロセス＞

基礎、応用研究、分析(化学)

大阪府

￥

600万円〜900万円

正社員

仕事内容

■半導体材料開発(有機、高分子、プロセス)を担当していただきます。
【具体的には】
・新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスにおける材料開発
（補足）
・同社の持つフッ素技術だけでなく、非フッ素材料を用いたリソグラフィ工程(パターンニングなど)の材料提案、プロセス開発、評価まで一貫して開発を実施し、顧客提案まで持って行くことがミッションです。
・また、微細加工プロセス材料開発から、パッケージング含めた後工程材料開発など、これまで半導体プロセスでは使用されなかった新材料の探索にも携わっていただきます。
・そのため、他部署との連携だけでなく、学会やコンソーシアでの対外連携を通しての人脈形成や成果アピールも重要なミッションであり、ミッションとある程度合致すれば、自分で提案した開発テーマを実行出来ます。

【ポジション・立場】技術開発中核メンバー/リーダー層

募集要項

企業名	東証プライム上場、空調機の国内トップメーカー
職種	基礎、応用研究、分析(化学)
勤務地	大阪府
給与・昇給	400-900万円
勤務時間	08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金通勤手当寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所
休日・休暇	年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇
提供	キャリアインデックス

応募方法

選考プロセス

【筆記試験】有（SPI/適性検査）
【面接回数】2回
【選考フロー】一次面接⇒ 最終面接

必要なスキル

【必須要件】※以下のすべてを満たす方
・半導体製造プロセスにおける、有機・高分子材料開発を行ってきた中堅技術者
・フォトレジストなどリソグラフィ工程材料の開発経験者
・成膜評価、パーティクル管理、熱分析、機械強度、信頼性評価の経験
・経験年数：10年程度
・英語の文章を読んで理解し、簡単なメールの作成が可能な方
（※目安：TOEIC500点程度以上）

【歓迎要件】
・ある程度日常会話が可能
（※目安：TOEIC700点程度以上）

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

東証プライム上場、空調機の国内トップメーカー

事業内容

【概要・特徴】
東証プライム上場、創業90年以上の歴史を持つ世界トップクラスの大手空調総合メーカーです。空調・化学・フィルタの3分野を主軸に事業を展開しており、特に空調分野では、世界で唯一、空調機器とその冷媒であるフルオロカーボンガスの両方を生産可能なメーカーとして業界をリードしています。空調市場で国内・世界ともにトップシェアであり、フッ素化学製品は世界第2位のシェアを獲得しています。

【グローバル展開】
海外事業比率は右肩上がりに伸びており、74％（2018年度）と高い割合です。2006年にマレーシアの大手空調メーカーOYL社を買収、2012年には米国住宅用空調分野トップシェアのグッドマン社を買収し、世界一の空調機器メーカーになりました。インドや中南米、中近東など新規成長市場への展開も着実に進めており、グループ全従業員の約8割を外国人が占めています。

【研究施設・人材育成】
巨大な技術開発拠点「テクノロジー・イノベーションセンター」を有しており、約700人の技術者が高い技術を支えています。また、若手技術者の育成を目的に「社内留学制度」や「卓越技能伝承制度」を創設し、ものづくりのベースとなる熟練技能を次世代に継承していく取り組みを進めています。

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