【東京：リモート】半導体パッケージとその材料の製品企画　※フレックスタイム制あり

基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)、生産・製造スタッフ

東京都港区虎ノ門二丁目6番1号 東京…

￥

600万円〜800万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。

【職務詳細】
・材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動
・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定
・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開
将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって材料のテーマ化、開発連携の上 顧客折衝頂きます。入社後の力量を見極めたうえで、担当頂くアプリケーション分野を決定し、その分野の半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。

●この仕事を通じて得られること
今後も進化が止まらない半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業と、ビジネスを通じてコネククト、開発できます。また、電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。

【業務内容変更の範囲】
会社の定める業務

応募条件・求められるスキル

【必須】※以下すべて満たす方
・半導体パッケージの開発経験(有機サブストレート基板開発、実装技術開発など)
→サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知
　半導体パッケージ業界用語、サプライチェーン

・半導体パッケージ市場／ICメーカーとの対話力。
・新市場開拓、新商品開発企画力。
・FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動。　
・英語によるビジネスコミュニケーション。


【勤務形態】
リモートワーク可
国内・海外出張あり

募集要項

その他・PR

【選考プロセス】

書類選考→面接2～3回→内定

企業情報