【福岡】設備保全職（リーダークラス）◆半導体OSATで売上シェア国内No.1／日勤のみ／年休120日【エージェントサービス求人】

生産管理・製造管理、技術(電気・機械)系その他

福岡工場 住所：福岡県宮若市上大隈47…

￥

400万円〜799万円

正社員

仕事内容

〜フルフレックス制／日勤のみ／休日出勤の強制はなし／夜間呼び出しなし／転勤はほとんどなし〜

■採用背景：
現在の主任クラスが昇格の為、欠員が生じる為。また、併せて増産に対する体制の強化を図る為、増員としても募集を行います。

■業務概要：
半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。

※福岡工場で取り扱う製品は、車載向けの半導体パッケージ製品（パワー半導体などのレガシー半導体）がメインとなります。

※今回は幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用です。尚、半導体装置は24時間年中稼働するため、工場自体は交替勤務（2交替3班）で保全作業をしています。

■具体的な業務内容：
1．設備の予防保全業務
・設備の保全方針策定
・保全体制構築（定期メンテナンス作業の人員構成、スケジュール調整）
2．設備の改良保全
・生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動）
・製造装置の改造・DX化（例：センサーの取り付けなど）
・生産性（コスト、歩留まり）改善（プロセス開発部隊・生産技術部隊が主となるため、サポートを行います）
・設備導入・立上げ（プロセス開発部隊、生産技術部隊が主となるため、サポートを行います）
3．設備の事後保全業務
・設備装置のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、PLC、ソフト全般）
入社後に担当工程の製造設備に必要な保全スキルを習得していただきます。
・異常品処置対応や異常品発生状況の分析、原因追及、対策（品質管理部隊、生産技術部隊と連携）
4．帳票類の整備
・設備汎用化のための仕様書の作成業務
・トラブルシューティングの作成業務

■福岡工場での主な製品仕様：
・SOP（SmallOutlinePackage）：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ
・QFP（QuadFlatPackage）：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ
・QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ

変更の範囲：会社の定める業務

応募条件・求められるスキル

学歴不問
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：※下記いずれか
・半導体製造装置メーカーでのエンジニア経験
・設備保全の経験（業界は不問)
・フィールドエンジニアの経験（対象業界は半導体、電子部品、自動車関係）

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
6ヶ月
格付資格により3〜6ヶ月の試用期間あり

企業情報