【愛知】パワー半導体モジュールの研究開発　※フレックスタイム制あり

基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)

愛知県日進市米野木町南山500-1 愛…

￥

400万円〜650万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発をお任せします。

【職務詳細】
・接合・接着材料・プロセス開発
・放熱材料・構造開発、熱設計
・多層配線基板材料・プロセス開発
・パッケージレイアウト設計、筐体設計

～募集背景～
自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。
このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】
・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること（大学卒業レベル）
・パワー半導体モジュール設計・開発経験（3年以上）
・プロジェクトのサブリーダー経験者

【尚可】
・パワー半導体モジュールの設計・開発経験（5年以上）
・金属材料／樹脂材料／セラミック材料の基礎知識（大学院卒業レベル）
・プロジェクトマネージャー経験者
・英語力（TOEIC600点以上）

※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。

募集要項

企業情報