トップ半導体・電気・電子部品 - 半導体設計・開発,研究・設計・開発系その他 - 正社員 - 神奈川県半導体パッケージ設備 要素技術開発【鶴見】
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非公開
掲載元 マイナビスカウティング
半導体パッケージ設備 要素技術開発【鶴見】
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
神奈川県 につきましてはご面談時にお伝…
￥
600万円〜1300万円
正社員
仕事内容
半導体パッケージ設備 要素技術開発をご担当いただきます。
■半導体PKG設備開発
■機構設計 or 光学・Vision設計 or System設計、試作、開発、評価
★下記キーワードに関するご経験をお持ちの方は積極的にご応募下さい！
実装、3DIC、CoW（Chip on Wafer）、FO（Fan Out）、MCM（Multi Chips module）、接合、分析、評価、module、Package、Integration、Plasma Dicing、露光機、Photo、CMP、Back Grinder、Hybrid Bonding
募集要項
| 企業名 | 非公開 |
| 職種 | 半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他 |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
| 給与・昇給 | 年収 600 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日）夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇 有給休暇10~20日 |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 非公開 |
