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東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー

掲載元 マイナビスカウティング

制御・組込系開発エンジニア

基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)

宮城県

600万円〜900万円

雇用形態

正社員

仕事内容

光半導体技術と微細加工技術をベースにしたセンサーモジュールの開発の開発業務を担当いただきます。

募集要項

企業名東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー
職種基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)
勤務地宮城県
給与・昇給600-850万円
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。
勤務時間08:30 - 17:30(コアタイム:10:00 - 15:00)
待遇・福利厚生健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当
借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄
休日・休暇年間128日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇
提供キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
・C言語を使用して組み込みソフトウェア開発経験

【歓迎要件】
・PCアプリの作成、Labview、pythonなどの使用経験があること
・外部メーカーとの協業経験(AIライブラリを組み込むなど)があること
・英語力
・マイコンの選定ができ、製品のブロック図が理解できる

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー
事業内容【概要・特徴】
東証プライム上場、多くの製品で世界トップクラスシェアをもつ機能性材料メーカー。
スマホや精密機器、EV向けの電子部品や接合材料、光学材料などの開発・製造・販売を手がけています。
積極的にグローバル事業を展開しており、海外売上高比率は約60%となっています。

【研究開発】
材料開発技術や製造プロセス技術など複数のコア技術を融合し、新製品開発を推進しています。
電子部品を基板に実装するフィルム素材やディスプレイに用いられる樹脂粘着剤などを次々と開発し、世界シェアトップクラスを獲得しています。

【人材育成】
社員一人ひとりがより高い専門性を身に付けることを目指し、階層別研修、マネジメント力強化などの研修制度を用意しています。
マネジメント研修では上位職に向けて視野を広げることを促す研修も実施しています。
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