トップ半導体・電気・電子部品 - 基礎、応用研究、分析(電気・電子),基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ) - 正社員 - 神奈川県パッケージ設計・開発エンジニア＜光電融合デバイス＞
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非公開
掲載元 マイナビスカウティング
パッケージ設計・開発エンジニア＜光電融合デバイス＞
基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)
神奈川県
￥
600万円〜900万円
正社員
仕事内容
■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。
【職務内容】
・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発（2D／3D半導体実装）
・光電融合パッケージの設計（光結合、実装、放熱、応力、SI／PI解析）
■具体的には
・半導体後工程プロセス設計と評価
・光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
・光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
募集要項
| 企業名 | 非公開 |
| 職種 | 基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ) |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与・昇給 | 600-900万円 ※月給27万1000円～（2024年4月実績） |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 家族手当、家賃補助手当、通勤交通費、独身寮、社宅等 財形住宅貯蓄、企業年金基金、確定拠出年金制度、共済会、持株会、カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、育児休業(満3歳到達まで）、短時間勤務(小学6年の3月末日まで)、介護休業(2年まで)、ジョブリターン制度 |
| 休日・休暇 | 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇（最高50日まで有給休暇を積立可能）、5日連続有給休暇、計画有休制度（年5日）、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇：初年度は入社月による（2年目以降20日） |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 非公開 |
