研究開発＜フロントローディングを用いた新規半導体デバイス＞

基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)

京都府

￥

600万円〜900万円

正社員

仕事内容

■同社にて下記業務を担当していただきます。

【具体的には】
・同社の半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究

■ミッション
配属部署では、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。最近では同社の最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。

■入社後のキャリアステップ
まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを発揮いただきます。もちろん半導体を実際に作っての評価も担当いただきますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。最終...

募集要項

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