機械設計＜次世代半導体エッチング装置＞

基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)

山口県

￥

650万円〜1000万円

正社員

仕事内容

■次世代エッチング装置の機械設計を担当していただきます。
【具体的には】
・エッチング装置の加工性能、信頼性、使い易さを向上させるための新機能の開発、機械設計、シミュレーション解析、実験・評価を担当
・半導体デバイスのロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘、技術検証（フィジビリスタディ）、顧客提案、改良設計と、世の中にない技術の要素開発から製品化まで幅広く担当
※1つの製品サイクルは2年ほどとなります。
※使用ツール：Creo
※在宅勤務制度を活用しながら業務を進めていますが、実機テスト等立ち合いが必須となる業務もあるため、開発スケジュールに合わせた出社計画を組んでいます。入社当初は、装置自体の知識を身に付けるために出社比率が高くなる可能性があります。
＜エッチング装置とは＞
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。層社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。

【キャリアパス】
・担当製品における単一機能開発から始まり、システム開発の取り纏めリー...

募集要項

企業情報