トップ自動車・輸送機器関連 - 半導体設計・開発,研究・設計・開発系その他 - 正社員 - 愛知県モータ制御、センシング技術企画・開発＜先端デバイス (SoC、センシングデバイス)＞
東証プライム､国内外でトップ級シェアの自動車部品メーカー
掲載元 マイナビスカウティング
モータ制御、センシング技術企画・開発＜先端デバイス (SoC、センシングデバイス)＞
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛知県
￥
600万円〜1100万円
正社員
仕事内容
市場マーケティングして将来技術を企画し、先端デバイス (SoC等)を活用して機能性能を実現することで、新たな同社製品のキー技術を企画・開発します。
【具体的には】
1,市場調査から今後必要となる次世代技術の企画立案 その実現に向けた仕様検討、評価、協業メーカ、大学との連携
2,AIの小型化技術開発、MCU、SoCへの実装技術開発
3,先端デバイスを使った次世代センサ開発 (量子センシング等)
【キャリアパス】
プロジェクトリーダーとして部下3～5名を持ち、IC要素技術開発の推進を担っていただきます。
【業務のやりがい、価値、魅力】
車両構成のほとんどをカバーする製品群を展開しております。自動車だけでなくモビリティにICで付加価値を提供するためのアイデアを具現化し、グローバルで採用されていけるところにやりがいを感じていただけると思います。
【組織の強み・製品の強み・組織風土等】
車載電子製品の肝である半導体を独自開発もしくはメーカと協業で開発しており、企画立案から、仕様作成、設計、評価、製造品質まで幅広く経験することができます。開発した製品は様々な製品に搭載され、世界中のO...
募集要項
| 企業名 | 東証プライム､国内外でトップ級シェアの自動車部品メーカー |
| 職種 | 半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他 |
| 勤務地 | 愛知県 |
| 給与・昇給 | 600-1100万円 ※キャリアや能力を考慮の上、同社規定により確定いたします。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、家賃補助（入居条件有）、家族手当 寮社宅、持ち株会制度、財形貯蓄、社員食堂、個人年金など（従業員拠出）への補助、その他制度 保養所、会員制リゾート、契約スポーツ施設、社内託児所、確定拠出年金、アイシン企業年金基金、服装自由、在宅勤務可能、短時間勤務可能 |
| 休日・休暇 | 年間122日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、春季休暇、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、永年勤続休暇、介護休暇、産休育休 |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 東証プライム､国内外でトップ級シェアの自動車部品メーカー |
