【大阪】半導体パッケージ基板開発　※年収600万円以上

基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)、生産・製造スタッフ

大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船…

￥

600万円〜800万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤　技術開発の業務を行っていただきます。
下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。

【職務詳細】
・package基板試作
・Package Substrate Process Integration／Development
・半導体Package基板技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）
・次世代基板研究（新規材料、新規Package構造等）
・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、はんだ材料等）

【魅力・働く環境】
・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業
・社員90％以上が日本人がとなっているため馴染みやすい環境
・外資系企業であるが日本企業的な社風
・快適なオフィス環境で社員をバックアップ（14Fにおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など）

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】
・FCBGA、基板設計経験
・半導体技術もしくは素材開発の経験
・技術探索、ソーシングができる方

■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方
■プリント基板配線の試作経験のある方
■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方
（半導体パッケージの工程開発および評価）のご経験がある方
■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方

【尚可】
・メンバー育成等のご経験を有する方

募集要項

企業情報