【大阪】半導体パッケージ基板開発　※年収600万円以上

基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)、生産・製造スタッフ

大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船…

￥

600万円〜800万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤　技術開発の業務を行っていただきます。
下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。

【職務詳細】
・package基板試作
・Package Substrate Process Integration／Development
・半導体Package基板技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）
・次世代基板研究（新規材料、新規Package構造等）
・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、はんだ材料等）

【魅力・働く環境】
・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業
・社員90％以上が日本人がとなっているため馴染みやすい環境
・外資系企業であるが日本企業的な社風
・快適なオフィス環境で社員をバックアップ（14Fにおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など）

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】
■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方
■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方
■パッケージプロセスインテグレーション
のご経験がある方
■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方

【歓迎】
■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、
　結果より原因追及できる方。
■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方
■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方
■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方
■プリント配線板に関する知識がある方
■ガラス基板に関する経験を有する方
■国内の出張対応に積極的な方

募集要項

企業名	日本サムスン株式会社
職種	基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)、生産・製造スタッフ
勤務地	大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル北大阪急行電鉄「箕面船場阪大前」駅から徒歩3分勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
給与・昇給	6,000,000円〜 8,000,000円
待遇・福利厚生	■年収：600万～1300万円　月給制：月額450000円　賞与：年1回（業績評価により支給）　昇給：年1回、3月 ■雇用形態：正社員　契約期間：無期　試用期間：有(3ヶ月) ■福利厚生：退職金制度、慶弔見舞金制度、保養所／契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引、住宅手当50,000円／円（上限）、食事手当 ■勤務時間：08：30～17：00※フレキシブルタイム制、コアタイム無　休憩時間：60分 ■喫煙情報：屋内原則禁煙（喫煙室あり）
休日・休暇	・年間休日125日・完全週休二日制（土日祝日）・GW・夏季休暇・年末年始・特別休暇（慶弔休暇ほか）
提供	キャリアインデックス

その他・PR

【選考プロセス】

書類選考⇒1次面接⇒2次面接⇒内定⇒入社

企業情報

企業名	日本サムスン株式会社
設立年月	1975年12月
資本金	83億3000万円
事業内容	【事業内容】半導体・電子部品・電気製品・通信・化学品・機械・鉄鋼等の輸出入業等【会社の特徴】1975年に設立された日本法人。日本で半世紀以上の歴史を持っています。初の海外拠点として歩み始めてから、半世紀以上がたつ。グループ企業と日本企業との間で、エレクトロニクス関連の部品や素材の輸入販売、日本企業と共同開発した半導体製造装置の韓国への輸出などで、今では5千社にのぼる日本企業と世界トップクラスのシェアを誇る。 1992年に設立された同社は、1997年横浜にて本格的に日本の研究拠点としてスタートしました。世界各地の同社の研究所の中で、最大級かつ最重要の施設です。特に、日本が得意とする「画像処理」「光学・メカ」「半導体」「エナジー・材料」「無線通信」「家電」の6分野にフォーカスし、電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の選考開発を推し進めています。

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【大阪】半導体パッケージ基板開発 ※年収600万円以上