【埼玉】製品開発※次世代半導体向実装材料HRDP

基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)

埼玉県 につきましてはご面談時にお伝え…

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650万円〜1200万円

正社員

仕事内容

【募集背景】
配属となる事業創造本部　HRDP事業推進ユニットでは、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の開発・事業推進を進めております。この製品は、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上を行うことができます。生成AI/5G、6G等の本格普及を支える製品として期待されており、多くの半導体メーカーから引き合いをいただいている状況です。その中でご入社いただく方には以下業務をお任せします。

【配属先ミッション】
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。

【職務内容】
国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応を担当頂きます。当社国内の試作設備を活用し、顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
　・半導体パッケージ用キャリア材料開発
　・国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製
　・作製した半導体パッケージの評価、解析
　・評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション
　・試験や顧客対応のため、国内・海外出張有（数回/月）
実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。

【業務の面白み/魅力】
・先端半導体市場の最前線で活躍できます。
・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。

【キャリアパスについて】
開発部門の中心的な役割を担っていただきます。
将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。

■配属となる事業創造本部とは:
新規事業創出に特化した組織であり、各事業本部、総合研究所、基礎評価研究所と連携しながら、『新規事業創出』と『技術の蓄積』を推進しています。
研究開発から事業化までを担い、事業創造に必要な各種戦略支援機能を内部に有した自律自走型組織です。
事業化テーマの2030年貢献利益10…

募集要項

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】必須※
・材料の開発経験（分野不問）
・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解
　
【歓迎要件】
・半導体パッケージ、PCB基板開発経験
・電子デバイス、材料、装置の開発業務　

　～三井金属は男女共同参画を推進しています～

その他・PR

募集背景

新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

雇用形態

【正社員】

コンサルタントからのコメント

パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。

企業情報