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日系総合電機メーカー傘下、国内首位級パワー半導体メーカー
掲載元 マイナビスカウティング
生産技術＜ディスクリート半導体／パッケージ＞
製造技術・プロセス開発
福岡県
￥
600万円〜800万円
正社員
仕事内容
■ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）に関する下記の業務を担当していただきます。
【具体的には】
・半導体パッケージの開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
募集要項
| 企業名 | 日系総合電機メーカー傘下、国内首位級パワー半導体メーカー |
| 職種 | 製造技術・プロセス開発 |
| 勤務地 | 福岡県 |
| 給与・昇給 | 450-750万円 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（当社規定による） 寮・社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株、保養所、確定拠出年金制度、各種体育施設、カフェテリアプラン制度 他 |
| 休日・休暇 | ／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始、特別休日、年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など） |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 日系総合電機メーカー傘下、国内首位級パワー半導体メーカー |
