【広島】組込ソフトウェア設計※ポテンシャル　※第二新卒可

制御系SE、機械・機構・実装設計・開発

広島県福山市引野町5−6−10 JR山…

￥

350万円〜400万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
同社の組込ソフトウェア開発の担当者として下記業務を担当していただきます。

【職務詳細】
・組込ソフトウェアのソフトウェア設計
・組込ソフトウェアのリメイク
・Windowsアプリの開発（社内検証用）

・担当業務
上記業務からご経験に応じて担当業務を決定
最初は基礎的なところから始めていきます。
・設計フロー
自社構想または顧客要求　⇒　仕様検討　⇒　設計　⇒　評価　⇒　客先
自社構想～評価までを設計者が担当。（顧客要求の場合は、仕様検討から）

★同社の特徴★
同社は半導体を作るメーカーに対し、半導体製造装置の一部である「プラズマ用高周波電源」の設計・製造を行っています。
「プラズマ技術」は人々の未来をより豊かにする上で、テレビ・携帯電話の小型化、家電の高機能化、車の自動運転など、半導体・液晶は必要不可欠です。
同社の高周波電源装置やプラズマ技術は、生産拠点・グループ会社を海外にも設置し、国内外のメーカーとの安定した取引を維持しています。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】
・電気電子・情報系の学科を専攻されていた方

【尚可】
・何かしら設計経験または設計補助経験をお持ちの方
・C言語の実務経験

募集要項

企業情報