【東京/武蔵村山】組み込みソフトエンジニア（技術部）　半導体新装置開発／ マイカー通勤可【エージェントサービス求人】

制御系プログラマ、制御系SE

本社 住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-…

￥

400万円〜799万円

正社員

仕事内容

半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。OJTもつけて育成しますので、ご安心ください。画像処理にも興味があれば学べる環境です。

■魅力
対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。半導体は最先端であり日々進化することや、超微細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。
同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、ソフト設計業務をお任せいたします。

★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。

変更の範囲：会社の定める業務

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
C、C++でのPG経験（学習経験でも可）、かつ何らかの制作物のご経験をお持ちの方

■歓迎条件：
半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験
ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項無し

＜試用期間＞
3ヶ月
補足事項無し

企業情報