トップ自動車・輸送機器関連 - 半導体設計・開発,研究・設計・開発系その他 - 正社員 - 愛知県次世代車載IC開発＜車載センサIC、ECU機能の統合化IC＞
東証プライム､国内外でトップ級シェアの自動車部品メーカー
掲載元 マイナビスカウティング
次世代車載IC開発＜車載センサIC、ECU機能の統合化IC＞
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛知県
￥
600万円〜1100万円
正社員
仕事内容
5～10年先を見据え、半導体メーカーとの協業で新技術の確立、新規IC開発企画と量産化を行う業務を担当いただきます。ECU・センサー向けにアナログIC、センサーIC、マイコン、SoCといった多種多方面で採用するIC開発を担当いただきます。
【具体的には】
新規IC開発の企画と量産化 (用途：各種車載センサ、ECU機能の統合化)
・システム部署連携で協業メーカの選定
・システムへ付加価値を与える新技術の提案と確立
・協業メーカと共にICを開発、市場へ先行投入
●使用言語、環境、ツール等：Office(Excel、Word、PowerPoint)、copilot
【キャリアパス】
プロジェクトリーダーとして部下1～2名を持ち、IC開発の推進を担っていただきます。
【業務のやりがい、価値、魅力】
同社は車両構成のほとんどをカバーする製品群を展開しております。自動車だけでなくモビリティにICで付加価値を提供するためのアイデアを具現化し、グローバルで採用されていけるところにやりがいを感じていただけると思います。
【組織の強み・製品の強み・組織風土等】
今まで半導体メーカと協業で数多く...
募集要項
| 企業名 | 東証プライム､国内外でトップ級シェアの自動車部品メーカー |
| 職種 | 半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他 |
| 勤務地 | 愛知県 |
| 給与・昇給 | 600-1100万円 ※キャリアや能力を考慮の上、同社規定により確定いたします。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、家賃補助（入居条件有）、家族手当 寮社宅、持ち株会制度、財形貯蓄、社員食堂、個人年金など（従業員拠出）への補助、その他制度 保養所、会員制リゾート、契約スポーツ施設、社内託児所、確定拠出年金、アイシン企業年金基金、服装自由、在宅勤務可能、短時間勤務可能 |
| 休日・休暇 | 年間122日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、春季休暇、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、永年勤続休暇、介護休暇、産休育休 |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 東証プライム､国内外でトップ級シェアの自動車部品メーカー |
