【東京】半導体パッケージの基板設計・電気解析◇三菱電機G／年休125日／残業月20h／フレックス有【エージェントサービス求人】

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

ルネサスエレクトロニクス武蔵事業所内 …

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400万円〜649万円

正社員

仕事内容

＜選ばれる理由は「断トツの技術力」！全売上の８割がプライム上場の電子機器、電子デバイスメーカーとの取引◇社内教育も手厚く常に最新技術に携われる環境＞

当社は電子デバイス周辺、情報通信機器等の設計開発に特化したエンジニアリング企業です。
お客様のお困りごとを解決する「もう一つの設計部隊」として、幅広い製品、技術分野で当社技術が活用されています。
その当社にて「半導体パッケージの基板設計・電気解析」をお任せします。

■業務詳細：
半導体パッケージの基板設計・電気解析をお任せいたします。
＜業務例＞
・半導体パッケージのワイヤリング設計・インターポーザ基板設計
・実装信頼性評価用の基板設計
・マザーボードにおけるDDRメモリ等高速信号のリファレンスデザイン設計
・シミュレータによるSI解析、PI解析
・IBISモデル作成
・半導体パッケージの構造解析
＜特徴＞
民生、産業、自動車用半導体開発におけるパッケージ基板設計、電気解析、構造解析を請け負っております。
また、半導体パッケージだけではなく実装信頼性評価用の基板設計やマザーボードにおけるDDRメモリ等高速信号のリファレンスデザイン設計も行っております。
システムLSI、アナログ・パワーデバイス、ボード設計から電気・構造解析まで、より広い技術範囲でご活躍いただける環境です。

■組織構成：
パッケージ設計課は19名で構成されております。

■教育体制：
・入社後、約1ヶ月間は個人の経験や力量に応じてOJT・OFF-JTを実施します。
・社内の技術教育センターにて充実した教育プログラムを用意しております。
デジタル回路、アナログ回路、高周波回路、組込・ファームウェア、無線通信、パワーエレクトロニクス、EMC対策のための電磁気学、半導体等多岐に渡るカリキュラムを持ち、自身のスキルと担当業務に応じてプログラムを受講可能です。

■特徴：
三菱電機グループ会社の100％出資の開発・設計会社として、得意とする半導体周辺回路と応用製品の開発・設計・評価・シミュレーション技術により、お客様の開発設計を促進しております。
オンサイト設計、オフサイト設計のいずれも対応しており、関西始め関東北部から九州地区までの広い範囲のお客様の仕事をしております。

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
※以下のいずれか
・CADツールを用いたプリント基板設計経験
・CAEツール（シミュレータ）を用いた解析経験（電気）
・2D、3D-CADの使用経験をお持ちの方

■歓迎条件：
・CADツール（Allegro Package Designer、Allegro PCB Editor、CR-8000DF）によるプリント基板設計のご経験をお持ちの方
・CAEツール（HFSS、SIwave、Q3D）による解析経験（電気）をお持ちの方

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中も条件に差異はありません。

企業情報