【横浜・大阪】材料プロセス開発（SAW／BAWフィルタ）※HUAWEIの日本法人／年休125日【エージェントサービス求人】

製造技術・プロセス開発、生産・製造技術(化学)

1＞ 大阪研究所 住所：大阪府大阪市北…

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600万円〜1000万円

正社員

仕事内容

【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイ100％出資／世界人口の1/3の通信環境をサポート／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売上高の10％以上をR＆Dに投資／個別インセンティブ多数／就業環境◎】

■業務概要：
・SAW／BAWフィルタの材料プロセス開発をご担当いただきます。
・既存のSAW／BAWの材料プロセスだけでなく、設計メンバと協力し、新規材料設計、新規デバイス構成の次世代フィルタのプロトタイプを開発し、高い技術競争力および知財戦略の構築で業界No.1を目指していただきます。
・また、製造プロセスフローの確立を担当し、潜在的なプロセスおよび材料のリスクと主要な製造上の問題の特定〜解決策の提供に貢献いただきます。

■業務詳細：
・新規材料開発および新規プロセス構築によるSAW／BAWフィルタの高性能化／製造プロセスフローの確立と、潜在的課題や製造上の問題の特定および解決策の提案
・デバイス構造設計と要件に基づき、最適プロセス（条件）の導入と、プロセス上のリスク評価を実施、プロセスの観点から、デバイス性能の最適化ソリューションを構築

■会社の魅力：
【高い成長率を継続する情報通信企業】
・毎年売上の10％以上を研究開発費に投じる等、先端技術開発への投資が旺盛な企業として知られています。
・2014年〜2018年における売上高の年平均成長率は26％、営業利益の年平均成長率は21％と進化を続けるグローバルメーカーです。

【世界人口の3分の1の通信環境をサポート】
・170を超える国と地域で事業を展開し、世界中で30億人以上の人々が当社の製品やサービスを使って通話、SMS、インターネットの利用をしています。
・通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、あらゆる人、家庭、組織にデジタル化の価値を提供し、全てがつながったインテリジェントな世界を実現します。

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体、物理、材料物性、電子関連の学士号以上
・SAW／BAW作成プロセス（成膜・エッチング・フォトリソ・CMP・トリミング等）および各プロセスにおける主要課題の知見
・圧電材料、電極材料、誘電体材料およびその分析／評価の知見

■歓迎：
・半導体もしくはSAW／BAW工程の実務経験（5年以上）
・SAW／BAWフィルタの量産立ち上げ、量産経験
・RF回路および共振子／フィルタの基礎的知識

＜語学力＞
歓迎条件：英語初級

＜語学補足＞
歓迎：英語でのコミュニケーション能力

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

企業情報