【福岡/博多】半導体パッケージ 設計担当　(リーダークラス・マネージャークラス）

デジタル回路設計・開発

福岡県

￥

600万円〜1000万円

正社員

仕事内容

＜業務内容＞

デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）からの要求仕様（半導体パッケージ設計図面）を確認して、要求仕様を満たすことができる工場を選択し、その工場の技術部門に連携します。必要に応じて、設計図面を作成して顧客に提案します。



＜具体的な業務内容＞

(1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。

パワー半導体（パワーモジュール）、BGA、LFについてのパッケージ設計

(2) 要求仕様を満たすことができる工場（設備・インフラ）を選択し、その工場の技術部門に連携する。

(3) 必要に応じて、AutoCADや３D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案します。

(4) グローバルR＆Dとの技術連携（ノウハウの共有）

・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR＆Dとの協力体制で、顧客のニーズに答えます。

具体的には、ATK（アムコーテクノロジーコリア）にAllegro Package Designe(その他詳細は面談にてお伝えします)（その他詳細は面談でお伝えします）

募集要項

企業情報