【福岡/博多】半導体パッケージ設計担当　(リーダークラス・マネージャークラス）

デジタル回路設計・開発

福岡県

￥

600万円〜1000万円

正社員

仕事内容

＜業務内容＞

デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）からの要求仕様（半導体パッケージ設計図面）を確認して、要求仕様を満たすことができる工場を選択し、その工場の技術部門に連携します。必要に応じて、設計図面を作成して顧客に提案します。

＜具体的な業務内容＞

(1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。

パワー半導体（パワーモジュール）、BGA、LFについてのパッケージ設計

(2) 要求仕様を満たすことができる工場（設備・インフラ）を選択し、その工場の技術部門に連携する。

(3) 必要に応じて、AutoCADや３D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案します。

(4) グローバルR＆Dとの技術連携（ノウハウの共有）

・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR＆Dとの協力体制で、顧客のニーズに答えます。

具体的には、ATK（アムコーテクノロジーコリア）にAllegro Package Designe（その他詳細は面談にてお伝えします）（その他詳細は面談でお伝えします）

募集要項

企業名	非公開求人
職種	デジタル回路設計・開発
勤務地	福岡県
給与・昇給	600～920万円
勤務時間	求人紹介時に詳しくお伝えいたします。
待遇・福利厚生	財形貯蓄/退職金/慶弔見舞金制度/育児休暇制度/介護休職制度/その他制度/借り上げ社宅制度
休日・休暇	土曜日/日曜日/祝日/年末年始休暇/夏季休暇/有給休暇/慶弔休暇/出産・育児休暇/介護休暇/その他休暇
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【MUST】

・AutoCADもしくは3DCADでの設計業務経験（３年以上）

※電気系のCAD使用経験はなくても問題ございません。

・半導体製品もしくは電子部品製品関連の業務経験がある方（その他詳細は面談でお伝えします）

その他・PR

募集背景

部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。

雇用形態

【正社員】
正社員

企業情報

企業名	非公開求人
設立年月	1970年4月
資本金	51億円
事業内容	【国内最大の半導体後工程メーカー】半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程（ウェハテスト～パッケージング～テスト～出荷）を一貫して受託しています。【業績補足】過去約20年で売上高を60倍に伸ばし、着々と成長し続けています【沿革】 1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年10月、東芝とAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へと変更。世界最高水準の技術を武器に、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスとのM&Aを経て、国内最大級の半導体後工程専業メーカーとなりました。国内で圧倒的なシェアを占め、これまでも世界シェアにおいても上位に位置していましたが、2015年にAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となり、より一（その他詳細は面談にてお伝えします）（その他詳細は面談でお伝えします）

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【福岡/博多】半導体パッケージ 設計担当 (リーダークラス・マネージャークラス）