半導体パッケージ設備要素技術開発【鶴見】

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

神奈川県につきましてはご面談時にお伝…

￥

600万円〜1300万円

正社員

仕事内容

半導体パッケージ設備要素技術開発をご担当いただきます。

■半導体PKG設備開発
■機構設計 or 光学・Vision設計 or System設計、試作、開発、評価

★下記キーワードに関するご経験をお持ちの方は積極的にご応募下さい！
実装、3DIC、CoW（Chip on Wafer）、FO（Fan Out）、MCM（Multi Chips module）、接合、分析、評価、module、Package、Integration、Plasma Dicing、露光機、Photo、CMP、Back Grinder、Hybrid Bonding

募集要項

企業名	非公開求人
職種	半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
給与・昇給	年収 600 ～ 1300 万円経験・スキルに応じて変動の可能性があります
勤務時間	08:30～17:00
休日・休暇	完全週休二日（土日）夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇有給休暇10~20日
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
■半導体PKG Process Integration
■半導体PKG製品開発
■理工学系、材料、化学、物理

その他・PR

募集背景

新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

雇用形態

【正社員】

コンサルタントからのコメント

パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。

企業情報

企業名	非公開求人
設立年月	1975年
資本金	8,330百万円
従業員数	181
事業内容	非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。

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半導体パッケージ設備 要素技術開発【鶴見】