組み込みソフト開発（フリップチップボンダ）　※第二新卒可

制御系SE、機械・機構・実装設計・開発

東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 J…

￥

400万円〜650万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
自分のコードで、世界の最先端を動かす。
半導体製造装置「フリップチップボンダ」のソフトウェア開発に、仕様検討から深く関われるポジションです。
グローバルな現場で、自分の技術が「実際に動く」手応えを実感できます。

【職務詳細】
■製品：半導体製造装置（フリップチップボンダ）
■範囲：組み込みソフトウェアの仕様定義～設計・開発・テストまで一貫して担当
■開発：C言語、C#

【具体的には】
・組み込みソフトウェアの仕様定義・設計・開発・テスト
・テストユーザー向け資料作成とプレゼン（技術説明）
・顧客サポート（アメリカ・台湾・韓国など海外出張あり：年1～3回程度）

【魅力】
・最先端の技術をソフトで支える。半導体業界の最前線で、自分のコードが精密機械を動かすやりがいがあります。
・プロジェクト単位で開発に参加。機械・電気の仲間とチームで協力し、「想定通りに動いた瞬間」を共に喜べる現場です。
・グローバルな対応力が身につく。世界各国の顧客と関わる機会もあり、技術と語学を磨くチャンスも豊富です。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】
・高専・大学・大学院卒で、電気電子or情報系を卒業している方
・C言語もしくはC#でのPG経験（学習経験でも可）

【尚可】
・Windowsでの開発経験
・ビジネスレベルの英語スキル

募集要項

企業名	株式会社新川
職種	制御系SE、機械・機構・実装設計・開発
勤務地	東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 JR中央線「立川」駅より車で25分 JR青梅線「昭島」駅よりバスで20分勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
給与・昇給	4,000,000円〜 6,500,000円
待遇・福利厚生	■年収：420万～682万円　月給制：月額240000円　賞与：年2回　昇給：年1回 ■雇用形態：正社員　契約期間：無期　試用期間：有(3ヶ月) ■福利厚生：独身寮・社宅、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、社員持株会（奨励金あり）、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備 ■勤務時間：8時45分～17時25分　休憩時間：55分 ■喫煙情報：敷地内禁煙（喫煙場所あり）
休日・休暇	完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休日、慶弔休暇 ※年間休日122日
提供	キャリアインデックス

その他・PR

【選考プロセス】

書類選考→筆記試験（技術・英語）及び面接（原則2回）→内定

企業情報

企業名	株式会社新川
設立年月	2019年7月1日
資本金	10,000万円
事業内容	【事業内容】■半導体製造におけるボンディング（結線）装置の研究開発、設計、製造、販売及び保守サービス【会社の特徴】同社は、1959年に創業した半導体製造装置メーカーです。 1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、1977年には「全自動ワイヤボンダ」を発表するなど、精密で高性能な半導体の製造に大きく貢献してきました。事業環境の変化に機敏に且つ柔軟に対応すべく、2019年7月、ヤマハ発動機株式会社を親会社とするヤマハロボティクスホールディングス株式会社の事業会社として新たな一歩を踏み出しました。実装技術の革新に挑戦することで、お客様により信頼され、持続的に成長し続ける企業を目指しています。

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