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非公開求人

掲載元 マイナビスカウティング

装置エンジニア~最先端の半導体3次元化を担うTSMC初の海外研究開発拠点~

基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)

茨城県

600万円〜1100万円

雇用形態

正社員

仕事内容

・最先端の半導体実装技術(3DICパッケージ)の研究開発における装置開発をお任せします。

【具体的には】
・先端パッケージプロセス用装置のコンセプト提案、技術開発、検証および管理
・上記開発に必要な各種実験、試作、評価、分析等を提案・実施し、パッケージプロセスおよび装置における各種要素技術を確立(チップとパッケージの相互作用、はんだ接合の信頼性、装置の実用性など)
・開発された装置のオペレーション業務
※上記以外にも、必要に応じてその他の業務の対応をいただきます。

募集要項

企業名非公開求人
職種基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)
勤務地茨城県
給与・昇給600万円~1100万円
勤務時間09:00~18:00
待遇・福利厚生健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当
休日・休暇慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇
提供キャリアインデックス

応募方法

選考プロセス

面接3回、一次面接→二次面接→最終面接

必要なスキル

【必須】
・産業用装置の開発、設計経験
・英語力のある方(抵抗ない方、あるいはTOEIC650点以上)
【歓迎】
・半導体製造装置の設計経験
・半導体前工程の製造装置開発経験

その他・PR

募集背景

部門・体制強化の為

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名非公開求人
設立年月2021年4月
資本金186億円
従業員数50名
事業内容<世界最大手のTSMC初となる海外の研究開発センター>
・2021年3月に設立。半導体製造の後工程となるパッケージ技術を開発する研究センターです。
・3次元(3D)実装を含め、後工程の先端研究開発をするために、日本の材料/半導体製造装置メーカーや研究機関、大学と連携しながら最先端の3DIC実装の研究開発を行うことが目的です。
・半導体は2D(2次元)ICから3D(3次元)ICに移行しつつあります。同社は将来のコアとなる技術開発を行っています。本拠点で確立された新技術がTSMCの各拠点で活用されます。
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