トップソフトウェア・情報処理 - その他IT・ソフトウェア系その他 - 正社員 - 東京都熱設計エンジニア/CAEエンジニア
株式会社構造計画研究所
掲載元 イーキャリアFA
熱設計エンジニア/CAEエンジニア
その他IT・ソフトウェア系その他
東京都
￥
600万円〜900万円
正社員
仕事内容
電子機器の設計において重要度が増している『熱設計』に対し、伝熱解析を活用したコンサルティンを提供するビジネスを立ち上げています。
実験中心の熱設計プロセスに伝熱解析を組み込むためのコンサルティング、設計の上流段階で伝熱解析を活用するための技術構築が主な業務となります。
電気設計やメカ設計の課題を分析し、顧客と共に高精度かつ効率的な伝熱解析のモデリング手法や、伝熱解析を用いた最適化手法を構築し、熱設計のフロントローディングを推進します。
応募条件・求められるスキル
◆尚可
・ 製造業での熱設計業務もしくは熱解析業務の経験 （特に電子機器の熱設計業務を歓迎）
・ 製品開発における実験業務の経験
募集要項
| 企業名 | 株式会社構造計画研究所 |
| 職種 | その他IT・ソフトウェア系その他 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与・昇給 | 6,000,000円 〜 9,000,000円 |
| 待遇・福利厚生 | ■給与 600-900万円 ■就業時間 09:00 ～ 18:00 |
| 休日・休暇 | 週休二日制（土日・祝日休み）、年末年始の一斉休業、有給休暇、 その他特別休暇等あり |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 株式会社構造計画研究所 |
| 設立年月 | 1959年5月 |
| 資本金 | 101000万円 |
| 事業内容 | ITソリューションを主体とした総合エンジニアリング企業。 通信・IT業、製造業、建設業など幅広い分野のお客様に、システムソリューション、プロダクツサービス、エンジニアリングコンサルティングなどのソリューションを展開しております。 企業理念に「大学、研究機関と実業界をブリッジするデザイン＆エンジニアリング企業」を掲げており、国内外の学会、大学、大学院、世界中の研究機関と共に学際的活動および研究開発を行なっており、研究成果をビジネスに応用しております。 （東京大学や慶応大学SFCなど） |
