【栃木・下総】半導体パッケージ材料開発／評価解析や絶縁膜材料の開発：世界シェアトップクラス【エージェントサービス求人】

機器・デバイス設計・開発、製品開発(化学)

栃木事業所 住所：栃木県下野市下坪山1…

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500万円〜799万円

正社員

仕事内容

〜東証プライム上場・ソニーケミカルが前身／離職率3.4％／次世代半導体開発に関わる遣り甲斐〜

■募集背景：
今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。昨年、新たに当社グループ会社となった京都セミコンダクターの持つ光半導体技術と当社のコア技術を活かした次世代半導体に関連する製品・技術の研究開発が喫緊の課題となっています。
注力テーマの一つとして特に半導体パッケージ用材料の開発が重要となっております。半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知し、半導体パッケージに特有・必要不可欠な特性や信頼性を組み込みながら材料開発ができる人材を募集しています。

■業務概要：
主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。

■業務詳細：
・半導体パッケージの評価解析
・半導体絶縁膜材料の開発
・半導体接合評価方法の構築

■ご入社後のキャリアプラン：
当社技術・ノウハウの継承からスタートしつつ、ご自身のこれまでのスキルを活かした新規事業創出に貢献いただきます。
将来的には本事業のリーダー、またはマネジメントを目指していただけるポジションです。

■当社の魅力：
当社の研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

■当社について：
当社はソニーケミカルを前身として60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域でも、新しい価値を生み出し続けていきます。

変更の範囲：会社の定める業務

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：下記いずれかの経験、知識、スキル
◇半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること
◇半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること
◇半導体業界の顧客対応経験があること
※キーワード：半導体絶縁膜材料、半導体パッケージ開発、再配線材料、熱硬化接着、パッケージチップで使われる接合材用・電気接合・放熱材料、半導体接合評価、ポリマー、ポリミド

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

企業情報