希望の条件で絞り込み
職種
職種のカテゴリーを変更する技術(電気・機械)
2業種
メーカー・技術系
IT・通信系
商社系
サービス系
小売・販売系
金融系
広告・メディア系
その他
雇用形態
勤務地
キーワード
求人の特徴
特徴一覧
希望年収
検索結果: 8,725件(41〜60件を表示)
非公開
製品形状設計/仕様調整業務＜スマートフォン向けを中心とした回路基＞
デジタル回路設計・開発
三重県
600万円〜1000万円
正社員
スマートフォン向けを中心とした回路基板の製品形状設計/仕様調整業務をご担当いただきます。 【入社後まずご担当いただきたい業務】 ■まず現開発プロジェクトを理解してもう為に、もの作りを一緒に行いながら製品知識を習得していただきます。 具体的には、（1）CADソフトを使用した回路基板設計業務、（2）海外含む顧客との設計協議/仕様調整など 【担当製品】 ■スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発 【将来的にご担当いただきたい業務/キャリアパスのイメージ】 ■ご本人のキャリアプラン確認しながらになりますが、設計観点から製品立ち上げに深くかかわっていただき、将来的には若手設計者を育成/指導していく設計Grのリーダー/中核を担っていただきたいです。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ■他社にない技術を使用した非常にユニークな回路基板となっており、その特徴を活かした世の中にない新規開発品を顧客と一緒に開発していくことができます。
トヨタ自動車株式会社
デジタルコクピットソフトウェア開発/インテグレーションエンジ
デジタル回路設計・開発
東京都 大手町1-6-1 大手町ビル6…
700万円〜
正社員
「デジタルコクピットソフトウェア開発：インテグレーションエンジ」のポジションの求人です デジタルコクピットソフトウェア開発：インテグレーションエンジニア（テクニカルリード） 【ミッション】 人とクルマと町（インフラ）をつなぐ「デジタルコクピットシステム」はますます重要になっており、お客様へ寄り添ったUXを完成度高く、タイムリーに市場導入していくため、「デジタルコクピットシステム」の内製開発に取り組んでいます。 スクラムチーム開発したソフトウェアをターゲットハードウェアにインテグレーション、定期的に集約、リリースするチームを技術的にリードする仕事です。 ＜業務の詳細＞ ■ハードウェアへのソフトウェアのインテグレーション ■定期的にリリース、デプロイメントを行うための仕組み作り、運用 ■新機能に対するバリデーションテスト、既存機能に対するリグレッションテストを行い、リリースをリード ■バリデーション戦略立案とプロタクトのフルテストの推進 ■新しいハード機能に対するテスト計画の作成と実施 ■システムの設計から立ち上げおよび展開時のデバッグ ■ハードウェアとソフトウェアの複雑な問題の切り分け ＜ポジション例＞ 5人規模のインテグレーションチームのシニアエンジニア 【募集背景】 UXファースト、ソフトウェアファーストで内製開発をする新組織立ち上げのため、従来のトヨタ内になかった領域の専門性を持ち、実務開発経験のある人材が必要となっています。 【働き方】 ■フレックス制度：あり ■リモート制度：あり 入社後しばらくはチームビルドのため出社いただきますが、チームビルド後は在宅勤務も可能です。
大手人材サービスグループの日系設計開発アウトソーシング会社
デジタル・アナログ電子設計開発＜電気電子機器＞
デジタル回路設計・開発
愛知県
600万円〜1000万円
正社員
■同社にて電気電子機器の電子設計開発をご担当いただきます。（デジタル・アナログ） 同社拠点での請負受託での電子設計開発業務案件となります。 各種電子基板（FPGA搭載もあるため知見があれば尚可）や電気電子システム開発において、開発チームを率いてのプロジェクトマネジメントを担って頂きます。 一部、メカ、制御部門との協業案件にも携わって頂きます。 【具体的には】 開発工程：要件定義、基本設計、詳細設計、回路設計、試作対応設計評価、信頼性評価、EOL対応 担当工程：各案件毎の案件リーダーを取り纏め、複数プロジェクトの管理を担って頂きます。 【開発製品】 車載製品 車載電装品：ヒーターコントロールパネル、ヘッドアップディスプレイ、ウィンドウレギュレータSW等 非車載製品 医療機器：眼科系医療機器、内視鏡カメラ等 家電製品：シャワートイレリモコン、プリンタ等 工場設備：AGV/AMR、NC機器
東証プライム、創業100年以上の日系精密機器メーカー
電気回路設計＜電波レベル計＞
デジタル回路設計・開発
東京都
600万円〜800万円
正社員
■電気回路設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■電源、デジタル、アナログ回路設計 ■防爆設計と申請ドキュメント作成、海外認証機関との折衝 ■現行製品の改良と評価
車載用ランプ世界シェアトップ級の東証プライム上場メーカー
基盤回路設計＜自動運転技術を用いた車載ランプ＞
デジタル回路設計・開発
静岡県
600万円〜900万円
正社員
■研究所において自動運転技術を用いた車載ランプの先行開発を担当いただきます。 ※お持ちのご経験に合わせて下記いずれかの業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・光、画像、電波、通信を用いたセンシング機器、検知アルゴリズム開発 ・システムLSI設計(FPGA含む) ・画像／映像／データ処理回路 など 【開発事例一覧】 ・周囲監視センサ(LiDAR)搭載ヘッドランプ ・次世代ランプ “コーナーモジュール2025”（センサ・カメラを搭載した必要な場所だけを照らすヘッドランプ） 【同社の自動運転開発】 自動運転実現に欠かせないにセンサーやLiDAR、車載カメラは、デザイン性と防水性の観点からランプに内装する動きがあります。同社もこの状況下で、従来の「照らす」という機能に加え、LiDARやカメラなどのセンサを搭載した次世代のランプの研究開発を行っています。
東証プライム、水晶デバイス技術を持つ日系情報機器メーカー
デジタル回路設計＜電子機器／部品＞
デジタル回路設計・開発
長野県
600万円〜800万円
正社員
■社内・外に向けた電子機器・部品の設計・開発業務をご担当いただきます。
半導体・医用装置等で世界トップクラスの日系優良メーカー
電気設計＜生化学自動分析装置、免疫分析装置、DNAシーケンサ＞
デジタル回路設計・開発
茨城県
600万円〜900万円
正社員
■同部にて同社製品（生化学自動分析装置、免疫分析装置、DNAシーケンサ等）の電気設計を担当していただきます。
非公開
回路・基板設計
アナログ回路設計・開発、デジタル回路設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都
600万円〜700万円
正社員
■同社の製品開発部門にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電子部品（コネクタ等）に関する回路設計、基板設計 ・新製品開発（主に回路設計業務を担当） ※経験・スキルに応じて主任・係長クラスの役職採用の可能性もあります。
東証プライム、セラミック技術に強みを持つ日系大手企業
RF設計・シミュレーション活用開発
アナログ回路設計・開発、デジタル回路設計・開発、研究・設計・開発系その他
神奈川県
600万円〜1000万円
正社員
■5Gシステムの開発設計をご担当いただきます。
日本電気株式会社（ＮＥＣ）
【府中】ハードウェア開発(飛翔体搭載/光波センシング装置）＃AN3560【エージェントサービス求人】
デジタル回路設計・開発、電気・電子制御設計・開発
府中事業場 住所：東京都府中市日新町1…
900万円〜1000万円
正社員
■業務内容 陸上及び航空自衛隊向け飛翔体搭載光波センシング装置の開発業務の装置全体のシステム設計リーダーを担ってもらいます。 ※飛翔体搭載光波センシング装置は地上や上空目標（車両や航空機等）を検知、追尾、誘導する装置です。 【変更の範囲：会社の定める業務】 当グループの陸上及び航空自衛隊向け飛翔体搭載光波センシング装置は、高いシェアを有し安定的な事業を行っています。 ■詳細 ・事業戦略の策定、提案、研究・開発試作業務の遂行 ・受注及び契約に関わる諸事項の遂行 ・顧客要求分析、搭載するセンサの仕様、システム要望の調整 ・基本設計(H/W又はS/W基本設計を含む場合有)及び構成品分担会社、製造分担会社のコントロールによる製品化管理 【具体的なプロジェクト想定】 ・チームとしては関連部門を含めると15名程度、その中の技術リーダー ・飛翔体搭載光波センシング装置開発プロジェクト ・製品は社内各種設備による試験を経て出荷されています。自衛隊試験に参加できることもあります。 【事業・組織構成の概要】 当部門は、防衛宇宙事業と航空管制事業を担当し、国家安全保障、災害対応、安全で快適な空の旅に貢献しています。 その中で当グループでは、航空自衛隊や陸上自衛隊向けの飛翔体搭載光波センシング装置、車両、航空機搭載光波センシング装置、宇宙状況把握用センシング装置、JAXA向け衛星搭載レーザ測距装置などの開発を行っています。 当グループは光波センサを活用した様々なセンシング装置の開発、提供と新規提案を幅広く推進しています。先進的な技術を駆使し、リアルなモノづくりを行い、国家安全保障に貢献する業務です。 【豊富なキャリアパス/スキルアップ】 業務だけでなく、会社の内外で自主的にスキルアップを図る機会を通じて自己成長を図っていく事が可能です。また、担当領域が広がる事で、上位管理職への登用の可能性があります。 変更の範囲：本文参照
非公開
機械・電気エンジニア
デジタル回路設計・開発
東京都、神奈川県、埼玉県、千葉県
600万円〜900万円
正社員
■機械・電気設計、回路設計、生産技術に関わる業務、品質保証・管理、制御・組み込みなど、ご経験を生かして活躍できる業務を担当していただきます。 【具体的には】※他にも複数案件がございます。 （1）スマートフォン・デジタルカメラ向けCMOSイメージセンサーLSI開発における、論理設計、論理検証業務 （2）小型トラックのアクスル及び周辺機構部品の設計、3Dモデリング、2D図面作図、実験・生産部門調整 （3）人工衛星搭載太陽光パネル開発における機構構造設計、製造図面作成、環境試験、回路図作図、治具設計 （4）人工衛星搭載無線復調器向け回路設計(デジタル/アナログ）、検証、解析 （5）スマートフォン・デジタルカメラ向けCMOSイメージセンサーの画質評価、ノイズ解析業務
株式会社アビスト
【転勤なし】【東京】電気・電子回路設計/自部品部品・機器/スタンダード/年休126日/完全週休2日【エージェントサービス求人】
デジタル回路設計・開発、電気・電子制御設計・開発
東京支店 住所：東京都豊島区北大塚1-…
400万円〜799万円
正社員
【開発・企画段階において強みを持つ東証スタンダード上場企業/デザイン性の高い自動車部品の開発実績多数/請負業務比率60％超/残業20〜30h以内で働きやすく離職率も5％以下/ワークライフバランス充実】 【職務概要】 同社の事業所、及び取引先企業内で自動車、バイク、汎用機械などのデジタル回路設計をご担当いただきます。 【業務詳細】 ・プロジェクトごとにチームが分かれ、常駐もしくは受託/請負での設計をご担当いただきます。今回募集のポジションでは今までのご経験・適正を判断し、最適なポジションへアサインします。 【担当領域】 基盤設計〜試作など ※今までのご経験・適正に合わせてプロジェクトにアサインします。 【担当業務】 ・ランプの回路設計 ・FA類コントローラーのH/W設計 ・半導体の検査業務 ・自動車部品 ・家電関連 ・施設内発電プラント（重機系の発電設備） ・半導体生産設備 ・リチウムイオン電池 ・航空宇宙関連、交通インフラ 【顧客情報】 (1)大手自動車系メーカー (2)大手建機系メーカー (3)大手玩具系メーカー 主に上記取引相手に受託もしくは常駐にて、下記業務を行っていただきます。顧客先は自動車メーカーが多く、その中でも外装、内装等の樹脂部品を多く取り扱うのが特色です。 【魅力・特徴】 3D-CADを活用した設計開発業務に特化し、特に自動車業界を主力事業としています。同社は、創業当時から3D-CADを活用した設計開発に着目し、教育・受注体制を整え、技術者を育成し、成長して参りました。そのため、設計開発業務の受注だけではなく、3D-CADの教育事業も行っており、各メーカーの技術者、工業系大学の学生、そして若年者・障がい者の教育訓練等も受託しておりました。そのような教育実績から、社内の新入社員研修にもフィードバックさせているため、取引先の企業様からも弊社の技術者に対して大変高い評価を頂いております。このように、社内の教育体制が整っており、且つ業務内容も設計開発に特化しているため、技術者として成長出来る環境です。また、半年に１度、社員面談を行い、全面的にキャリアをフォローしています。懇親会をはじめとするイベントやサークル活動もあり、自社に愛着を持って働くことができます。 変更の範囲：会社の定める業務
東証プライム上場企業100％出資の日系技術者派遣企業
電気・電子設計技術職 ※ポテンシャル採用可能
デジタル回路設計・開発
大阪府、滋賀県、京都府、兵庫県、奈良県…
600万円〜800万円
正社員
■顧客先にて、電気設計技術者として下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・アナログ・デジタル回路設計（マイコン周辺回路・制御回路・無線回路・高周波回路・電源回路等 ・解析・評価、LSI開発、装置・製品の組付 ・調整・保守メンテナンス 等
東証プライム、水晶デバイス技術を持つ日系情報機器メーカー
ICデジタル回路設計＜アナログフロントエンド＞
デジタル回路設計・開発
長野県
600万円〜1000万円
正社員
■新規IC製品開発の立ち上げ業務を担当していただきます。 【具体的には】 ミッション：同社製品を支えるため、半導体による高品質・安定供給を提供すること ・同社スキャナー製品に使用されるAFE ICの新規製品向けデジタル回路設計 ・アルゴリズム開発・制御回路設計 ・仕様検討、評価論理回路設計・検証、レイアウト設計・検証、評価
非公開
回路基板の量産立上および製品設計・回路製図
デジタル回路設計・開発
三重県
600万円〜900万円
正社員
回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および製品設計・回路製図業務をご担当いただきます。 【入社後まずご担当いただきたい業務】 ■まず現開発プロジェクトを理解してもう為に、もの作りを一緒に行いながら製品知識を習得していただきます。 具体的には、量産機を用いた製品化検討、プロセス設計、不良品の原因解明及び対策立案をメンバーと一緒に実施していただきます。 【担当製品】 ■HDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板(CISFLE)の製品開発 ■スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発 【将来的にご担当いただきたい業務/キャリアパスのイメージ】 ■ご本人のキャリアプラン確認しながらになりますが、例えば技術的に強みを伸ばしていく場合 ■3年後：製品立上げのリーダーとして、回路設計のスキルを活かし、量産できる体制を主導していただきたいと考えています。 ■5年後：習得した技術・知識をベースにテーマの責任者として、顧客や関連機能部署との調整、後進育成を行うなどプロジェクトマネージャーとしての働きを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント...
非公開
電気・電子系エンジニア＜自動車関連/産業用機器/家電/医療等＞
デジタル回路設計・開発
愛知県
600万円〜1000万円
正社員
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 同社の顧客（自動車関連/産業用機器/家電/医療等の大手メーカー）の開発現場で電気・電子回路設計エンジニア（アナログ/デジタル/高周波）として開発業務に従事していただきます。
東証プライム、グローバル展開する日系総合精密機器メーカー
電気技術開発＜アイケア製品＞
デジタル回路設計・開発
東京都
600万円〜700万円
正社員
■電気技術者担当として同社製品の電気技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■技術コンセプトの原理確認・機能確認 - 新しい技術コンセプトの獲得のための最新技術の調査、製品化に向けたコア技術の仕様立案 ■試作品の設計・開発 - コア技術の原理確認、機能確認を行う為の試作開発を行い、実現性と商品性の確認を行い、得られた成果の知的財産化 ■技術活動に付随する調達業務 - 社内関連部門、社外外注先と交渉し、必要な部材、デバイスを調達・管理 ■技術活動に付随する報告業務 - 社内外関係者との交渉。業務報告。説明・技術伝承。上長・他のメンバーへの提言
高い利益率を誇る、東証プライム上場の電線・ケーブルメーカー
高周波電力関連エンジニア
アナログ回路設計・開発、デジタル回路設計・開発、研究・設計・開発系その他
大阪府
600万円〜900万円
正社員
■同社の新たな技術分野である高周波電力（電源）をもとにした高周波ワイヤレス給電用低損失ケーブル、及びその周辺部材の設計・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・大阪工場における開発室での製品開発 ・オフィスにおける設計、調査 （開発室、オフィスでの勤務割合は50:50、必要に応じテレワーク可） ・製造設計のシミュレーション（試作、評価は、別部門または外部委託） ※ニーズ調査（研究機関、展示会）、協議会への参加のため月2～3回程度出張が発生します。 ※EVワイヤレス給電協議会にも所属しており、参画企業・団体との連携も深めて市場開拓を進めていきます。 ＜補足＞ 同部門は新規事業の開拓、及び新規事業創出の仕組みづくり等に取り組んでいます。 近年注目度も高まっている将来性のある技術分野であり、技術開発と市場開拓を両輪で進め、ゼロから新規事業を創出いただきます。
外資系半導体ソリューション企業
レイアウト設計＜半導体集積回路＞
デジタル回路設計・開発
神奈川県
600万円〜1000万円
正社員
同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例：EDAツール（IC Compiler）など ■タイミング設計業務 例：EDAツール（Design Compiler、PrimeTime） ■マスク検証業務 例：EDAツール（Calibre） ■技術開発 例：高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。
東証プライム上場、国内2位、世界6位の自動車部品メーカー
BEV普及本格化に伴う市場拡大に備えた統合ECU向けIC開発企画
デジタル回路設計・開発
愛知県
600万円〜1100万円
正社員
統合ECU向けIC開発企画、半導体メーカ協業でのIC開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・統合ECUの要求機能・性能を基にシステム部署と連携しIC化を企画 ・IC要求仕様を作成し協業メーカを選定 ・協業メーカと共にIC開発を進めながら統合ECUを開発を進め量産化する ●使用言語、環境、ツール等 HSPICE, HVDL, Verilog, SystemVerilog 【キャリアパス】 プロジェクトリーダーとして部下2～3名を持ち、IC要素技術開発の推進を担っていただきます。
