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検索結果: 924件(641〜660件を表示)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【九州】LSIエンジニア 電気回路（熊本・長崎）
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
熊本県、長崎
600万円〜1000万円
正社員
同社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場で LSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【栃木】自動車に関するCAE解析業務
研究・設計・開発系その他
栃木県 取引先構内
600万円〜650万円
正社員
大手自動車メーカー様等で、自動車に関する各種CAE解析業務に従事して頂きます。 【業務内容】 ・設計要求に対する要求分析 ・解析用のモデル作成 ・性能評価、CAE解析 ・解析結果まとめ、報告書の作成等
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
モビリティ向けハード×ソフト開発推進者（リモート勤務可・自社開発センター・プライム上場）
研究・設計・開発系その他
全国
650万円〜1200万円
正社員
具体的には、ハードに求められる仕様を基に、ハードの制御システムに関してはOEMと発注元との間に立ち、開発をハンドリングするとともに、ハード自体は試作段階から量産対応するまで、一連の開発業務に参画をお願いしたいと考えております。 いずれも、回路設計、PWBレイアウト検討、ソフト部隊との連携、検査手順の構築、量産に向けた生産技術部隊との調整、流動後の評価まで開発における一連の業務をご担当いただきます。 勤務地： 同社モビリティソリューションセンター（神戸、名古屋、刈谷、東京都港区）を想定しています。 プロジェクトにより顧客先構内（神奈川県、宇都宮市、刈谷市、豊田市、太田市など）にゲストインすることもございます。 ご経験を活かすことのできるご希望のエリア近隣の同社開発センターや顧客を中心に対応頂くよう配慮しております。 リモートを中心とした勤務についてもご遠慮なくご相談ください。 （請負もしくは準委任契約）
日研トータルソーシング株式会社
パワーIC設計
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
全国
600万円〜
正社員
自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発におけるLSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。
Rapidus株式会社
TEG(Test Element Group) Layout [Analog] ※半導体新会社／2n
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダ…
600万円〜1200万円
正社員
同社はIBM社と連携し、2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 ※工場建設中のため、当面は在宅＋ニューヨーク（IBM)＋東京本社への出張（商談時など）となります。 ※本社・ニューヨークへの出張は職種やポジション、役割により個別にご相談となります。工場内に立ち入れるようになってから、徐々に千歳（北海道）への出張が増え、いずれ現地に常駐いただく事となります。 北海道勤務になる場合は、住居等のサポートがあります。
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【就業地相談可】LSIエキスパートエンジニア/ 東証プライム上場
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
全国 ※勤務地応相談
600万円〜1000万円
正社員
■業務内容 同社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発業務に従事していただきます。 ＜案件事例＞ ・自動車向け電源ICの開発 ・パワエレLSIアナログレイアウト設計 ・家電など民生品向け搭載のマイコン開発におけるデジタル回路設計 ・イメージセンサーのアナログ回路設計 ・大手半導体メーカーでのアナログ・デジタル回路設計や評価 ・SoC開発 ・ASIC開発 ■ポジション・役割 LSIエキスパートエンジニア
非公開
【栃木県大田原市】組込エンジニア（リーダー候補）/医療機器
研究・設計・開発系その他
栃木県大田原市
600万円〜800万円
正社員
医用機器（画像診断装置、抗原検査および検体検査機器）の組込みソフトウエア設計および評価・検証業務をお任せします。
非公開
【熱設計／CAEエンジニア：東京】上流～下流まで一貫■自己資本利益率20%を超える優良企業■土日祝
研究・設計・開発系その他
本社＞ 住所：東京都中野区 最寄駅：地…
600万円〜800万円
正社員
◇熱設計エンジニア／CAEエンジニアとして、下記業務をお任せします。 電子機器の設計において重要度が増している『熱設計』に対し、 伝熱解析を活用したコンサルティングを提供するビジネスを立ち上げています。 実験中心の熱設計プロセスに伝熱解析を組み込むためのコンサルティング、 設計の上流段階で伝熱解析を活用するための技術構築が主な業務となります。 電気設計やメカ設計の課題を分析し、顧客と共に高精度かつ効率的な伝熱解析の モデリング手法や、伝熱解析を用いた最適化手法を構築し、 熱設計のフロントローディングを推進します。 ＜この業務のやりがい＞ ◎新しい『熱設計』のプロセス構築を通じて、設計領域におけるDXを実現します。 顧客や大学と共に最新の熱解析技術や熱実験技術を習得することで、提供する価値を 拡大するエンジニアとして成長することができます。 ◎熱設計・伝熱解析をコア技術として、自動車業界から電機業界まで幅広い顧客に コンサルティングを提供することで、日本のものづくりの発展に貢献することができます。 ＜難しさ＞ ◎解析に対する技術力と、電気設計やメカ設計の課題を把握して、 『熱設計』を変革するコンサルティングを実施します。 そのため技術の幅と深さ両面が求められます。 ◎顧客の設計課題や設計環境が変化していくなかで、技術をアピールしていく必要があります。 提案力を向上させていくだけでなく、最新のものづくりのトレンドを把握する 視野の広さが必要となります。 ＜主要取引先＞ ・製造業（自動車、電機、機械） （変更の範囲）会社が定める全技術職務、職種、業務
ブライザ株式会社
【鎌倉市】 混載回路 防衛・宇宙関連機器
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
鎌倉市
600万円〜
正社員
防衛・宇宙関連機器の制御、回路設計 【詳細業務】 ※これまでのご経験やご希望に応じて担当業務を決定いたします。 防衛・宇宙関連機器(通信機・無線機・ミサイル等)の電気設計 （変更の範囲）会社が定める全技術職務、職種、業務 以下のツールを使用しますが、OJTで教育しますので事前習得は必須では ありません。 ADS、OrCAD、AutoCAD
非公開
【栃木県鹿沼市】生産技術（電気）/LED電球・蛍光ランプ等（リーダー候補）
研究・設計・開発系その他
栃木県鹿沼市
600万円〜800万円
正社員
■生産設備設計職 より効率的なモノづくりを目指した生産・製造設備の設計。製造プロセス設計、生産ラインの自動化設備の設計、生産ロボットによる製造設備の開発、設計。
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【山梨】LSIの論理回路設計 WEB面接
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
山梨県 取引先構内または、自社開発セン…
600万円〜650万円
正社員
【業務内容】 LSIの論理回路設計（大型汎用コンピュータ、車載向け） ・Verilog HDLを用いて、要求仕様に基づいた論理回路を設計 Linux OS上で動くEDAツールを用いて設計および検証、動作妥当性の確認の実施 ・設計したアウトプットについては、IO表/タイミングチャート/RTL図など適切な図表にて明解に説明する設計仕様書にて纏める。
Rapidus株式会社
TEG(Test Element Group) Layout [Analog] ※半導体新会社／2n
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダ…
600万円〜1200万円
正社員
同社はIBM社と連携し、2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 ※工場建設中のため、当面は在宅＋ニューヨーク（IBM)＋東京本社への出張（商談時など）となります。 ※本社・ニューヨークへの出張は職種やポジション、役割により個別にご相談となります。工場内に立ち入れるようになってから、徐々に千歳（北海道）への出張が増え、いずれ現地に常駐いただく事となります。 北海道勤務になる場合は、住居等のサポートがあります。
ミネベアミツミ株式会社
【大阪】メカエンジニア 10期連続売上更新中/東証プライム上場の総合精密部品メーカー
研究・設計・開発系その他
大阪府
600万円〜900万円
正社員
＜メカエンジニア/民生及び産業機器向け・IoT新規製品の設計開発＜大阪＞＞ ◆募集の背景 民生及び産業機器向けIoT新製品用モジュール部品の開発業務をご担当頂きます。 同社グループ企業は機械部品は元より、半導体、エレクトロニクスなど様々なドメインで強大なシェアを獲得しています。 ミネベアミツミグループの幅広い技術・製品群・ナレッジを活かして、IoT時代に対応した次世代製品開発に挑戦しています。 同社SADIOT LOCKで獲得した新たな技術・ナレッジをさらに進化させ、世界中のお客様に開発製品を展開していきます。 私たちと一緒に、IoT製品の未来を作り、共に挑戦しづける仲間を募集したいと考えております。 ◆職務内容 今後開発予定の新製品の製品仕様、設計、実装、製品化まで行っていただきます。 今回はメカエンジニアポジションでの募集となります。 ＜会社の特徴＞ (1)積極的な事業展開 同社の売上高は、現在約1兆円であり、9期連続で過去最高を更新中です。 2029年3月期に掲げている売上高2.5兆円、営業利益2，500億円の目標(その他詳細は面談にてお伝えします)（その他詳細は面談でお伝えします）
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【注力技術領域/半導体設計】半導体製造装置の設計/開発業務/WEB面接
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
全国 下記いずれかの就業形態となります…
600万円〜1000万円
正社員
半導体製造装置の設計/開発業務 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証
株式会社MARUWA
【マレーシア工場】 金型設計
研究・設計・開発系その他
マレーシア工場
600万円〜
正社員
半導体素材、半導体製造プロセスで使用される部品等の金型設計 【製品事例】 ・半導体製造プロセスの洗浄、エッチングにかかわる治具 ・MOCVD装置に使用されるボックス型反応容器 ・静電チャック部の窒化アルミニウム部品
株式会社日立製作所
【茨城】原子力プラントにおける炉心・安全・遮へい設計・PRA業務（日立ＧＥベルノバ＊へ出(以下略)
研究・設計・開発系その他
茨城県
700万円〜1000万円
正社員
【配属組織名】 原子力ビジネスユニット 原子力事業統括本部(但し、日立GEベルノバニュークリアエナジー(株)出向(原子力生産本部 原子力計画部 原子炉計画グループ)) 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 沸騰水型原子力発電プラント 【募集背景】 国内外の原子力発電所の再稼働・建設、新型炉開発をさらに加速させるため、エンジニアリング力強化が必要です。原子炉計画グループの設計・解析業務に関わる経験を有した人材を募集します。 【職務概要】 沸騰水型原子力発電プラントにおける炉心システム・安全・遮へい設計・PRA・安全解析等の観点から、さまざまな設計・解析業務を行っています。例えば安全解析では、設計基準事故及び重大事故を対象に，解析コードを用いてプラントの安全設計の妥当性の評価を実施します。また，安全評価手法の高度化による信頼性向上等に取り組んでいます。PRAでは、プラントの事故・火災・地震・津波などの事象に対してプラントの安全性を確率論的に評価しています。また、評価結果を活用してさらなる安全性向上・稼働率向上に取り組んでいます。 (その他詳細は面談にてお伝えします)（その他詳細は面談でお伝えします）
株式会社ニューフレアテクノロジー
デジタル回路設計 マルチビームマスク描画装置
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
横浜市、新杉田駅
600万円〜
正社員
主力製品である電子ビームマスク描画装置において、マルチビームマスク描画装置に搭載するビームブランキングシステムの設計や製造、運用方法の開発・製造を行なっていただきます。 ※ビームブランキングシステムについて これまでシングルビームをブランキングし複数のビームにしておりましたが、今では複数のビーム（マルチビーム）をそれぞれブランキングする必要があり、非常に難しい技術が求められる分野となります。 当社は目下このマルチビームを搭載した装置の開発に注力しており、装置の性能を決めるビームの安定した動作を実現する技術開発が最重要であり、そのコア技術に大きく関わるシステムがビームブランキングシステムです。 具体的には、下記の業務を担当していただきます。 １．LSI-CHIPの製作技術 ・LSI設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP1 ２．MEMS付きCHIP1の製作技術 ・MEMS簡易設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP2 ３．装置の組込技術 ・CHIP2を装置組込に必要な構成形態に製造・開発、品質検査、工程管理立上・・・CHIP3 ・CHIP3を実装する回路基板の設計、製作、実装後の総合的な性能評価 上記の通り、LSIの設計→チップの個片化（チップを1つずつ切り出す為のダイシングプロセス）→パッケージングしたものを装置に搭載→性能評価といった流れで業務が進み、ご経験に合わせて業務をお任せしますが、基本的には評価業務から取り組んでいただく予定です。 【電子ビームマスク描画装置の魅力】 スマートフォンやタブレットPCなど、私たちの生活になくてはならない通信機器の高機能化、小型・軽量化に影響を与えている半導体集積回路（LSI）の大量生産に大きく貢献してる装置です。 こうした更なる高密度化、微細化が求められているLSIにおいて、その微細化し複雑になる回路パターンの描画を可能にするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体そのものの技術革新にとってなくてはならない存在となっております。 現在市場の9割ものシェアを誇り、更なる装置の技術進化に向けて研究・開発を続けており、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの職場となります。 【キャリアステップ】 OJTを通じて業務に必要な知識・技能を習得いただき、入社後2～3年を目途に独り立ちしていただくことを期待しております。
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【東京・日野市勤務】電動パワートレーンシステム開発
研究・設計・開発系その他
取引先構内 東京都日野市
600万円〜700万円
正社員
【業務内容】 システム設計（システム仕様書、設計方針書、制御要求仕様書等の作成） HILSによるシミュレーション、評価用モデル作成
株式会社デルタエンジニアリング
電子機器製造装置、検査装置の設計に関わる業務
CAD・CAM設計（電気・電子・機械）
大阪府摂津市
300万円〜
派遣社員
【前払いあり】3D-CADのご経験ある方必見！！JR高槻駅より徒歩圏内！！年間休日129日！！20代〜40代活躍中！！ 【仕事内容】 ＼電子機器製造装置、検査装置の設計／ [1]図面修正・チェック 使用ツール:SOLIDWORKS [2]部材発注 発注した部品を自分で取り付けられ、評価、図面修正、再発注 株式会社デルタエンジニアリングで活躍しているスタッフさんの年代割合 ・20代：43% ・30代：34% ・40代：23% 20代の方が一番多く、若年層の方が多く活躍頂いています！
