設計技術開発＜空調用カスタムパワー半導体モジュール＞

基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)

大阪府、滋賀県

￥

800万円〜1400万円

正社員

仕事内容

■空調用カスタムパワー半導体モジュールの設計技術開発を担当していただきます。
【具体的には】
・パワーモジュール全般の新規要素技術検討、取り込み、開発
※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術
・インバータハードの一部としてのモジュール仕様の検討、設計、実証
※トポロジー、周辺回路(保護等)技術
＜使用ツール＞
CAD：NX　／　シミュレーション：PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他
＜ポジション・立場＞
パワーモジュール及びその要素開発、設計の技術中核となる人材

【キャリアパス】
・まずはご自身の専門性を活かし、担当業務を中核人材として牽引いただきます。
・その後は、専門性や能力、ご意向に応じたキャリアパスを拓くことができます。
先端技術の開発責任者、製品技術責任者、半導体サプライチェーンのマネージャー等、ダイキンが抱えるパワー半導体関連のミッションにより深くコミットするポジションに就ける可能性もあり、プレーヤーとして先端技術をとことん追求する事も可能です。

募集要項

企業情報