【福岡（直方市）/136】リードフレーム設計　※世界トップクラス製品群/成長産業/福利厚生◎【エージェントサービス求人】

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

直方事業所 住所：福岡県直方市中泉96…

￥

450万円〜599万円

正社員

仕事内容

■業務概要：
国内シェアトップクラスの半導体用リードフレーム設計部門での開発業務です。
CADでの設計のみならず、データ収集や解析、プロセス管理など、幅広い業務を担当頂きます。
主には下記のような業務内容です。
・エッチングリードフレーム設計に関する業務（クライアントとの仕様調整含む）
・新規製品の各種データ収集に関する業務
・IATF品質システムに基づく工程設計プロセス管理
・その他関連業務
※ISOやIATF16949など、自動車業界に適応した生産技術体制の確立をミッションとしつつも、
全社的にMESシステムの導入をはじめとしたIot化を推し進めており、設計〜量産までの体制を再構築していくことに期待しています。

■リードフレームの市況感
今後世の中でますますデジタル化/自動化が進むなかで半導体の存在は高まり続けますが、これは半導体を固定するリードフレームも同時に必要とされることを意味します。HEV/BEVの車載用に加えて、産業機器、再生エネルギー等の成長産業でよりニーズが旺盛になることから、長期的に成長が見込まれます。

■当社リードフレーム事業の特徴
「スタンピング」「エッチング」いずれの生産方法も可能としており、いずれか1つが主流の競合他社とは大きな差別化点です。
スタンピングについては、自社製の超精密金型により高品質/高精度の製品提供が可能、エッチングについては、半導体パッケージの中でも最も伸長しているQFNに強みがあります。（QFNは今後ますます小型・薄型化の傾向であり、微細加工を得意とする当社の得意領域が存分に活かせる環境です）
また近年、顧客が求める幅広化/大判化においても他社をリードしており、パワー半導体等においては、スタンピング技術とエッチング技術を合わせた製品の要求も高まっており、スタンピング事業とエッチング事業双方を持つ当社の強みがが更に発揮でき、車載半導体においては、高信頼性に対応する表面処置技術を持っていることなども大きなアドバンテージです。

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・製造業で設計や生産技術に関わった経験のある方

■歓迎条件：
・品質管理/品質保証の経験がある方（自動車業界ご経験の方はより歓迎します）
・CAD経験がある方

募集要項

企業情報