GLIT

LG Japan Lab 株式会社

掲載元 イーキャリアFA

【神奈川】先行開発(FC-BGA半導体基板) ※年収700万円以上

基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)

神奈川県横浜市西区高島一丁目2番13号…

700万円〜900万円

雇用形態

正社員

仕事内容

【職務概要】
同社にて下記業務をお任せいたします。

【職務詳細】
1.半導体PKG基板の要素技術確保
  └Flip Chip Packageの素材・工程開発
  └微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
  └Hole Plugging、信号低損失の表面処理
2.インターポーザー、次世代PKG技術開発
  └高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
  └Embedding工法/技術開発
  └RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
   Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
  └Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap)
  └メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅)
3.Glass Core半導体基板
  └TGV用 Laser&Etching
   Glass Seed形成, TGV Cu filling
    Build up process on Glass Core
Glass 加工,表面処理の研究

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ABF素材の加工・露光・鍍金
・Etching, SOP,Singulation, Cavity加工
・露光機の運用やSAP工法の開発
・ビジネスレベルの英語力

【尚可】
・Glass Core基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
 パッケージ、OSAT業者ーの経験者
・基礎レベルの韓国語

募集要項

企業名LG Japan Lab 株式会社
職種基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)
勤務地神奈川県横浜市西区高島一丁目2番13号 LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER
みなとみらい線「新高島」駅より徒歩3分
勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
給与・昇給7,000,000円 〜 9,000,000円
待遇・福利厚生■年収:700万~1000万円
 年棒制:月額583617円
 賞与:無し
 昇給:年一回

■雇用形態:正社員
 契約期間:無期
 試用期間:有(3ヶ月)

■福利厚生:
健康保険・厚生年金・労災保険・雇用保険・退職金制度・慶弔見舞金制度・団体保険・年俸改定(年1回)

■勤務時間:09時00分~18時00分
 休憩時間:60分

■喫煙情報:屋内禁煙
休日・休暇完全週休2日制(土日)・祝日・年末年始・有給休暇・特別休暇・夏季休暇
提供キャリアインデックス

企業情報

企業名LG Japan Lab 株式会社
GLIT
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