トップ半導体・電気・電子部品 - 半導体設計・開発,研究・設計・開発系その他 - 正社員 - 東京都,大阪府【東京・大阪】ASICのバックエンド設計 ※東証プライム上場／ファブレスLSIメーカー
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株式会社メガチップス
掲載元 マイナビスカウティング
【東京・大阪】ASICのバックエンド設計 ※東証プライム上場／ファブレスLSIメーカー
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都千代田区、大阪府大阪市（転勤あり）
￥
800万円〜1000万円
正社員
仕事内容
受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当いただきます。
■バックエンド設計（RTL/Netlist～GDS）
・配置配線（フロアプラン、電源設計を含む）
・タイミングクロージャー
・レイアウト検証（LVS、DRC、etc）
・IRDrop解析/EM解析
・レイアウト編集
■プロジェクト管理
・設計スケジュール作成／管理（リカバリー含む）
・外注先コントロール（国内／海外）
・ドキュメント作成（仕様書類、マニュアル等）
募集要項
| 企業名 | 株式会社メガチップス |
| 職種 | 半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他 |
| 勤務地 | 東京都千代田区、大阪府大阪市（転勤あり） |
| 給与・昇給 | 【年収】800万円～950万円 【賞与】年2回 |
| 勤務時間 | 9:00～18:00 残業あり ※フレックスタイム制（フルフレックス） |
| 待遇・福利厚生 | 【通勤交通費】上限：月5万円 【保険】健康保険、厚生年金、労災、雇用保険 【その他】確定拠出年金、社宅、寮、従業員持株制度、財形貯蓄、外部福利厚生サービス、退職金、再雇用制度 など 【受動喫煙防止措置】敷地内喫煙可能場所あり |
| 休日・休暇 | 【休日】土、日、祝日 ※完全週休2日制 【年間休日】125日 【休暇】夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇 など |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 株式会社メガチップス |
