トップ電機・家電・ＡＶ機器 - 基礎、応用研究、分析(電気・電子),基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ) - 正社員 - 神奈川県横浜みなと未来 LG Japan Lab FC-BGA半導体基板の先行開発
非公開
掲載元 マイナビスカウティング
横浜みなと未来 LG Japan Lab FC-BGA半導体基板の先行開発
基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)
横浜みなと未来
￥
700万円〜1000万円
正社員
仕事内容
1. 半導体PKG基板の要素技術確保
・Flip Chip Packageの素材・工程開発
・微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
・Hole Plugging、信号低損失の表面処理
2. インターポーザ、次世代PKG技術開発
・高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
・Embedding工法/技術開発
・RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
・Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap)
・メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅)
3. Glass Core半導体基板
・TGV用 Laser & Etching
Glass Seed形成, TGV Cu filling
Build up process on Glass Core
Glass 加工,表面処理の研究。
募集要項
| 企業名 | 非公開 |
| 職種 | 基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ) |
| 勤務地 | 横浜みなと未来 |
| 給与・昇給 | 年俸制 賞与 固定賞与無し、インセンティブ制度あり（年間評価により支給されることがある） |
| 勤務時間 | 9:00~18:00（勤務時間8時間 休憩1時間）事前申請の時差出勤制度あり フレックスタイム制度無し 時間外労働 毎月定額の時間外手当（40時間分）が年俸に含まれる 超過分別途支給 |
| 待遇・福利厚生 | 社会保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 福利厚生：退職金制度、自社製品購入補助、福利厚生クラブ、慶弔見舞金、永年勤続、 各種教育研修、学会セミナー参加、語学レッスン、社内クラブ活動補助、懇親会費用 家賃の半額もしくは4万円のいずれか低い金額を毎月支給（支給開始から60か月を迎 える月まで） |
| 休日・休暇 | 年間休日125日（休日数は年間カレンダーによる) （土・日・祝日、夏季/冬季休日、特別休暇、産前産後休暇、介護休暇 有休休暇 入社日に10~20日付与（入社時期と年齢による）翌年度以降11~20日付与 |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 非公開 |
