【東京・大阪】ASICのバックエンド設計　※東証プライム上場／ファブレスLSIメーカー

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都千代田区、大阪府大阪市（転勤あり）

￥

800万円〜1000万円

正社員

仕事内容

受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当いただきます。
■バックエンド設計（RTL/Netlist～GDS）
・配置配線（フロアプラン、電源設計を含む）
・タイミングクロージャー
・レイアウト検証（LVS、DRC、etc）
・IRDrop解析/EM解析
・レイアウト編集
■プロジェクト管理
・設計スケジュール作成／管理（リカバリー含む）
・外注先コントロール（国内／海外）
・ドキュメント作成（仕様書類、マニュアル等）

募集要項

企業名	株式会社メガチップス
職種	半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
勤務地	東京都千代田区、大阪府大阪市（転勤あり）
給与・昇給	【年収】800万円～950万円【賞与】年2回
勤務時間	9:00～18:00　残業あり　※フレックスタイム制（フルフレックス）
待遇・福利厚生	【通勤交通費】上限：月5万円【保険】健康保険、厚生年金、労災、雇用保険【その他】確定拠出年金、社宅、寮、従業員持株制度、財形貯蓄、外部福利厚生サービス、退職金、再雇用制度　など【受動喫煙防止措置】敷地内喫煙可能場所あり
休日・休暇	【休日】土、日、祝日　※完全週休2日制【年間休日】125日【休暇】夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇　など
提供	キャリアインデックス

応募方法

選考プロセス

書類選考、適性検査、面接（複数回）

必要なスキル

・チップレイアウト設計経験をお持ちの方（経験：3年以上）
※上記バックエンド設計業務経験をお持ちの方
・論理合成／DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験をお持ちの方
・半導体設計基礎知識をお持ちの方（論理／物理）
【語学力】英語力（仕様書／マニュアルの読解／メールでのやりとり）
【学歴】不問

その他・PR

雇用形態

【正社員】

メッセージ

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企業情報

企業名	株式会社メガチップス

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【東京・大阪】ASICのバックエンド設計 ※東証プライム上場／ファブレスLSIメーカー