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ハードウェア回路設計エンジニア（酸素濃縮装置）医療機器メーカー東京東証S上場～1,000万円

アナログ回路設計・開発、デジタル回路設計・開発、研究・設計・開発系その他

【東京】本郷事業所：東京都文京区（…

￥

600万円〜1000万円

正社員

■療養者が在宅で使用する酸素濃度圧縮装置等の医療機器の電気回路設計を担当していただきます。具体的には、・回路設計、図面作成、各種評価・マイコンを用いた組込み機器の開発(他基板との通信、電磁弁、ブロア制御など) ・ドキュメント（報告書、仕様書）作成、・安全性試験・EMC試験対策【会社、仕事の特長、魅力】・当社は「社会的使命に徹し、ME機器の開発を通じて、医学の進歩に寄与する」という経営理念のもと、実際の医療現場で市場調査を行い、そこから得られた現場のニーズや運用情報を活かし、より質の高い製品を社会に送り出しています。・当社の開発職は、製品企画→要件定義→開発→テスト→薬事申請→生産立ち上げ→上市→改良と開発する製品のライフサイクル全般に携わることができ、やりがいは大きいです。開発した製品が上市され、医療の現場で使用されていることを目にしたとき、医療に、そして社会に貢献していることを実感できますします。

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【水素化コンバージョン】制御ROMキャリブレーションのための実験計画

研究・設計・開発系その他

東京都

￥

900万円〜1200万円

正社員

【既存のディーゼルエンジンを水素エンジンに変える「水素エンジンコンバージョン」】当社は、水素化コンバージョン技術を、中型トラックを皮切りに、トレーラー、鉄道の気動車などにも展開予定です。また、水素化コンバージョン技術は、ディーゼル発電機にも応用できるため、データセンター、建設や工事の現場、港湾や空港の重機等、非常に幅広い産業領域で活用できます。当社は日本でも希少な水素エンジン専用ベンチを保有し、今後増設を予定しています。当社の水素専用エンジンベンチを最大限活用し、多様な水素エンジンを開発するための実験計画を、主体的に担っていただける方を求めています。【具体的には】 ●エンジンベンチ上での制御ROMキャリブレーションのための実験計画の立案。

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【栃木県宇都宮市】車載ECUソフトウェア検証（リーダークラス）

研究・設計・開発系その他

栃木県宇都宮市

￥

600万円〜800万円

正社員

自動車メーカーや自動車部品サプライヤーが開発する車載ECUソフトウェアに対して、検証戦略の立案、検証計画、検証項目作成、検証実施、結果分析と報告を行います。 ■具体的には… （1）検証戦略立案・計画顧客品質要求の明確化、要求品質を満たしているの確認手法の設定、検証計画や管理（2）検証項目作成・検証実施ソフトウェアテスト技法を用いた検証項目作成や項目に沿った実行（管理）（3）検証環境構築・自動化環境構築 CAN通信による各パネル開発（メーターパネルなど） HILS環境やテスト自動化環境の設計、構築、自動化スクリプト作成など■使用する測定機

TDK株式会社

【千葉】材料・デバイスの有機分析エンジニア～東証プライム上場の電子部品メーカー～ XA06

研究・設計・開発系その他

千葉県

￥

600万円〜1000万円

正社員

～東証プライム上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率91.9％のグローバルカンパニー～・業務内容: 評価解析のベンチマーク/ロードマップを整備し、顧客に貢献できる「見えないものを見えるようにする」先端技術を開発いただきます。業務例：・分光分析技術（FT-IR、Raman等）を用いたTDK全社の材料・デバイスの評価・解析業務・有機構造解析技術（GC、LC、NMR、SIMS等）を用いたTDK全社の材料・デバイスの評価・解析業務＜募集背景＞電子部品の製造において、有機材料は必要不可欠であり、製品の小型化、薄層化が進むにつれ、有機材料の機能を明らかにすることが求められています。また、有機材料には不純物が含まれることがあり、電子部品の性能に悪影響を与えることがあります。そのため電子部品の品質を向上させ、信頼性を高めるためにも有機分析技術が重要となっています。近年、さらに有機分析のニーズが高まっており、組織強化を図ります。＜働き方＞・残...

日本エー・エス・エム株式会社

【神奈川勤務】設備技術者

研究・設計・開発系その他

神奈川県

￥

600万円〜800万円

正社員

半導体製造装置(プラズマCVD/プラズマALD-薄膜形成装置)を開発している外資系企業です。その中で、計測機器の技術者として、オーダーメイドの半導体製造装置の計測向上に携わっていただきます。【具体的には】・装置のハードウェアやソフトウェアの不具合解決策の検討（ベンダー連携）・評価技術の適正化、プロセス開発のためのデータ解釈の支援（プロダクトエンジニア連携）・計測機器に関するエンジニアのトレーニング、標準作業手順の作成、ツールダウン状況の回復手順の開発など・他部門との連携の上、顧客満足向上を追求していきませんか。

CMエンジニアリング株式会社

システムLSI／FPGA開発エンジニア（ポテンシャル採用）　※フレックスタイム制あり

デジタル回路設計・開発、研究・設計・開発系その他

〒141-0031 東京都品川区西五反…

￥

400万円〜600万円

正社員

【職務概要】同社が最注力しているシステムLSI／FPGA開発業務において、まずは上司、リーダーのサポートを受けながら論理設計・検証業務の一翼を担っていただきます。その後、スキルアップに応じて仕様設計、アーキテクチャ設計、検証戦略立案まで業務範囲を広げ、チームの全体的な開発力向上に尽力していただくことを期待します。【職務詳細】 ● 設計業務 1. 実装仕様の把握 2. 論理回路実装検討 3. 論理回路実装仕様書の作成 4. 実装仕様変更への対応検討、ドキュメントの改版 5. ハードウェア記述言語Verilog-HDLによる論理回路記述 ● 検証業務 1. 検証項目リストの作成 2. 論理シミュレーションによる動作確認 3. 検証報告書の作成将来的には、より抽象度が高い機能設計、さらには論理回路の全体構造を決定するアーキテクチャ設計の業務を目指していただきます。【業務内容変更の範囲】同社業務全般

TE Connectivity Japan合

【神奈川】生産技術（射出成形モールド金型）　コネクタ世界トップシェア／年休131日／フレ(以下略)

研究・設計・開発系その他

神奈川県

￥

700万円〜1200万円

正社員

〈【川崎/掛川】製造技術開発エンジニア（自動車業界）※射出成形モールド金型〉【仕事内容】自動車電装部品(コネクタ)の開発に伴う製造設備、ツールの開発、立ち上げ、工程確立における関連業務。射出成形モールド金型等の精密金型設計、製造設備の立ち上げ、製造工程の確立をプロジェクトとして推進する業務になります。・自動車電装部品の製造技術開発（モールド金型及び射出成形機周辺装置）・デザインレビューへの参画、設備/工程見積作成・試作、量産設備の設計/立ち上げ/不具合の分析と改善/新規製造工程の提案とその確立・設備やプロセスの新技術開発によるコスト、リードタイム、品質改善・海外姉妹会社への技術交流、技術支援及び工場/協力会社（サプライヤー）への技術指導【事業部の紹介】 TE Connectivityは、様々な産業において世界を牽引する年間売上130憶米ドルのインダストリアル・テクノロジーリーダーです。より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサソリュ(その他詳細は面談にてお伝えします)（その他詳細は面談でお伝えします）

ブライザ株式会社

【埼玉県朝霞市】CAE解析　自動車輸送機器

研究・設計・開発系その他

埼玉県朝霞市

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600万円〜

正社員

メカ解析業務【詳細業務】 ※これまでのご経験やご希望に応じて担当業務を決定いたします。・CAEを活用した、強度・剛性・振動のCAE解析業務（変更の範囲）会社が定める全技術職務、職種、業務 ▼ポジションの魅力二輪の世界シェアNo. 1と技術、製品力、ブランド力があるところで就業できる。

非公開

電源・パワーIC設計

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

全国各事業所希望勤務地を最大限考慮。…

￥

600万円〜

正社員

誰もが知る大手メーカーでの電源回路設計、解析、評価をお任せします。【分野】自動車・ロボット、半導体・家電・航空・宇宙・エネルギー・エコ関連と様々な分野で活躍できます。

株式会社ビットキー

【東京】ハードウェアエンジニア（信頼性設計・評価）

研究・設計・開発系その他

東京都

￥

600万円〜1200万円

正社員

【業務内容】ハードウェアデバイス開発における以下の業務をチームで進めていきます。 - 新規開発デバイスの信頼性要件定義 - 新規開発デバイスの信頼性解析（FMEA等）と評価計画立案、評価実施 - OEM/ODM委託先の製造・検査工程管理（4Mの管理・確認） - OEM/ODM委託先などの社外ベンダーとの折衝 - 設計ドキュメントの管理 - 市場不具合の解析、改善対応、新製品へのフィードバック【期待/課題/やっていきたいこと】会社として様々な領域に迅速にビジネスを展開していきたいと考えている一方で、鍵・認証装置という特性上、「長期間」「さまざまな環境」で「安定して」動き続ける必要があります。開発スピードを保ちながらも上記の質を維持するために、品質・信頼性を上流から作り込む人材が不足しています。まだ世の中にないHWをまだ世の中にない手法で、品質、信頼性、安全性を作り込んでいきたいと考えています。【チーム体制】 - ハードウェアチームは、電気設計チーム、機構設計チーム、信頼性設計チームで構成されています。ハードウェア品証チームとも密接に連携...

ブライザ株式会社

【愛媛県松山市】パワーIC　産業機械

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

愛媛県松山市

￥

600万円〜

正社員

電気回路設計【詳細業務】電気系CADを使用した回路設計業務（変更の範囲）会社が定める全技術職務、職種、業務

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

【関西】LSIエンジニア電気回路（大阪・京都・兵庫）

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

大阪府、京都府、兵庫県

￥

600万円〜1000万円

正社員

同社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場で LSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。

株式会社通電技術

【横浜】建設コンサルの技術士《　転勤なし/年間休日125日/土日祝休》

研究・設計・開発系その他

神奈川県

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650万円〜1000万円

正社員

【業務内容】国土交通省が発注する河川、道路、ダムなどの電気通信施設における調査設計業務を中心に行っていただきます。《具体的には…》国土交通省が発注する河川、道路、ダムなどの電気通信施設における調査設計業務を中心にご担当いただきます。各電気通信施設の機器および施工方法を考慮した施設の調査設計を行っていただきます。また、今回は幹部候補としての採用のため、将来的には設計だけでなく、顧客との折衝やチームの取りまとめ、部下の育成などもお願いします。 ■同社の魅力… 同社は、北海道内の電気通信施設に関わる調査設計業務から保守維持管理業務まで一気通貫で行っております。これまで光ファイバ、多重無線、移動無線などの通信施設、道路、河川、ダム、庁舎などの電気施設、情報ネットワーク、道路情報システム、河川情報システムなどの情報通信施設を手掛けてきた実績があります。【株式会社通電技術について】豊富な経験と技術力を活かし、官公庁から民間に至るまで、電気通信設備全般に関する調査、設計、施工監理、保守維持、発注者支援業務、そして災害対応業務など、幅(その他詳細は面談にてお伝えします)（その他詳細は面談でお伝えします）

株式会社日本サーキット

パワーIC設計

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

取引先は大手総合電機メーカーや産業用ロ…

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600万円〜700万円

正社員

ご経験、案件状況により下記をご担当いただきます。デジタル回路設計アナログ回路設計 FPGA設計

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

【東京・日野市勤務】電動パワートレーンシステム開発

研究・設計・開発系その他

取引先構内　東京都日野市

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600万円〜700万円

正社員

【業務内容】システム設計（システム仕様書、設計方針書、制御要求仕様書等の作成） HILSによるシミュレーション、評価用モデル作成

小島プレス工業株式会社

自動車部品用の射出成形金型仕様設計・生準業務（リーダー）

研究・設計・開発系その他

愛知県豊田市下市場町3-30

￥

600万円〜1000万円

正社員

【ミッション】自動車の内外装部品を手がける当社にて、「品質」「コスト」「納期」「環境」のすべてにおいて顧客満足を実現するため、金型および設備仕様の決定と、各種課題の解決に貢献していただきます。【仕事内容】当社が開発・設計する内装樹脂部品の製造に必要な、射出成型金型の品質確認および品質保証をお任せします。 ■主な業務内容金型の仕様検討成型条件の解析・設定治具設計金型の品質管理 ※金型の製作や下流工程は協力会社が担当します。＜業務の特徴＞非接触測定技術の精度向上を背景に、この技術を活用した高精度な金型品質の確認・保証に携わっていただきます。当社が長年培ってきたノウハウを継承しつつ、新たな価値創出に取り組む役割を担う、やりがいの大きいポジションです。【職場環境】組織構成配属先には、20名（20代～50代）の社員が在籍しています。業務連携金型製作に関連する他部門（各種樹脂製品の設計開発部門）も同じインテリア開発設計部の配下にあるため、部門間の連携がスムーズに行えます。

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

【注力技術領域/半導体設計】半導体製造装置の設計/開発業務/WEB面接

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

全国下記いずれかの就業形態となります…

￥

600万円〜1000万円

正社員

半導体製造装置の設計/開発業務半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証

非公開

【熱設計／CAEエンジニア：東京】上流～下流まで一貫■自己資本利益率20%を超える優良企業■土日祝

研究・設計・開発系その他

本社＞住所：東京都中野区最寄駅：地…

￥

800万円〜1000万円

正社員

◇熱設計エンジニア／CAEエンジニア＜ハイクラス＞として、下記業務をお任せします。電子機器の設計において重要度が増している『熱設計』に対し、伝熱解析を活用したコンサルティングを提供するビジネスを立ち上げています。実験中心の熱設計プロセスに伝熱解析を組み込むためのコンサルティング、設計の上流段階で伝熱解析を活用するための技術構築が主な業務となります。電気設計やメカ設計の課題を分析し、顧客と共に高精度かつ効率的な伝熱解析のモデリング手法や、伝熱解析を用いた最適化手法を構築し、熱設計のフロントローディングを推進します。＜この業務のやりがい＞ ◎新しい『熱設計』のプロセス構築を通じて、設計領域におけるDXを実現します。　顧客や大学と共に最新の熱解析技術や熱実験技術を習得することで、提供する価値を　拡大するエンジニアとして成長することができます。 ◎熱設計・伝熱解析をコア技術として、自動車業界から電機業界まで幅広い顧客に　コンサルティングを提供することで、日本のものづくりの発展に貢献することができます。＜難しさ＞ ◎解析に対する技術力と、電気設計やメカ設計の課題を把握して、　『熱設計』を変革するコンサルティングを実施します。　そのため技術の幅と深さ両面が求められます。 ◎顧客の設計課題や設計環境が変化していくなかで、技術をアピールしていく必要があります。　提案力を向上させていくだけでなく、最新のものづくりのトレンドを把握する　視野の広さが必要となります。＜主要取引先＞・製造業（自動車、電機、機械）（変更の範囲）会社が定める全技術職務、職種、業務

Rapidus株式会社

（3Dアセンブリ）半導体テストエンジニア※半導体新会社／2nmロジック開発

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都千代田区、北海道千歳市（転勤あり…

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600万円〜1200万円

正社員

同社はIBM社と連携し、2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。 ■働き方について工場建設中のため、当面は在宅＋東京本社となります。（＋ニューヨーク）工場内に立ち入れるようになってから、徐々に千歳（北海道）への出張が増え、いずれ現地に常駐いただく事となります。北海道勤務になる場合は、住居等のサポートがあります。

株式会社通電技術

【札幌】建設コンサルの技術士《　転勤なし/年間休日125日/土日祝休》

研究・設計・開発系その他

北海道

￥

650万円〜1000万円

正社員

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