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半導体設計・開発の仕事
検索結果: 1,520件(1〜20件を表示)
ルネサスエレクトロニクス株式会社
【東京・リモート相談可能】SoCタイミング設計エンジニア/リーダー
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都小平市上水本町5-20-1（転勤…
800万円〜1000万円
正社員
SoCタイミング設計(STA、SDC)業務の設計エンジニアまたは設計リーダーをご担当いただきます。静的タイミング解析、タイミング制約解析の技術開発、製品適用をお任せ致します。 ・静的タイミング解析：市販STAツールを用いたタイミング設計 ・タイミング制約解析：市販STAツールと内製ツールを用いたタイミング制約妥当性検証 ★静的タイミング解析、タイニング制約解析いずれの場合も、海外拠点と協業
ルネサスエレクトロニクス株式会社
【東京・リモート相談可能】SoCバックエンド設計エンジニア/リーダー
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都小平市（転勤なし）※在宅勤務相談…
800万円〜1000万円
正社員
SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダー。自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用をご担当いただきます。 ・自動レイアウト設計：市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置＆配線 ・物理レイアウト設計：電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理/電源検証 ★自動レイアウト設計、物理レイアウト設計いずれの場合も、海外拠点と協業
株式会社デンソー
電動車インバータ・電源機器用パワー半導体モジュール研究開発
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛知県 豊田市西広瀬町桐ケ洞５４３広瀬…
600万円〜1300万円
正社員
「電動車インバータ・電源機器用パワー半導体モジュール研究開発」のポジションの求人です 【職種】 半導体 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
ルネサスエレクトロニクス株式会社
【東京・リモート相談可能】SoC DFT(SCAN、MBIST)設計エンジニア/リーダー
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都小平市上水本町5-20-1（転勤…
800万円〜1000万円
正社員
SoCのDFT(SCAN、MBIST)設計エンジニアまたは設計リーダーをご担当いただきます。テストコスト、品質を両立するDFT技術開発、製品適用を行っていただきます。 ・DFT仕様検討：コスト、品質目標と製品仕様からDFT(SCAN、MBIST)の仕様を検討 ・DFT回路実装：仕様に基づき、MBISTおよびSCANの回路実装を実施 ・DFT回路検証：回路構造チェッカ、フォーマル検証や論理シミュレーションによる回路検証 ・故障検出率確認：品質を満たす故障検出の確認
株式会社メガチップス
【東京・大阪】ASICのバックエンド設計 ※東証プライム上場／ファブレスLSIメーカー
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都千代田区、大阪府大阪市（転勤あり）
800万円〜1000万円
正社員
受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当いただきます。 ■バックエンド設計（RTL/Netlist～GDS） ・配置配線（フロアプラン、電源設計を含む） ・タイミングクロージャー ・レイアウト検証（LVS、DRC、etc） ・IRDrop解析/EM解析 ・レイアウト編集 ■プロジェクト管理 ・設計スケジュール作成／管理（リカバリー含む） ・外注先コントロール（国内／海外） ・ドキュメント作成（仕様書類、マニュアル等）
ルネサスエレクトロニクス株式会社
【東京】車載SoC. MCUのDFT設計
デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発
東京都小平市上水本町5-20-1（転勤…
600万円〜800万円
正社員
車載SoC、MCUのDFT（SCAN,MBIST）設計業務。テストコスト、車載品質を両立するDFT技術開発、製品適用をお任せします。 ・DFT仕様検討：コスト、品質目標と製品仕様からDFT(SCAN,MBIST)の仕様を検討 ・DFT回路実装：仕様に基づき、MBISTおよびSCANの回路実装を実施 ・DFT回路検証：回路構造チェッカ、フォーマル検証や論理シミュレーションによる回路検証 ・故障検出率確認：車載品質を満たす故障検出の確認 ※役職想定：担当～主任クラス
パワースピン株式会社
半導体回路設計【横浜】MRAM第一人者率いる半導体ベンチャー
デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発
神奈川県 横浜市西区みなとみらい２丁目…
700万円〜1500万円
正社員
「半導体回路設計【横浜】MRAM第一人者率いる半導体ベンチャー」のポジションの求人です 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤CEO（元東芝）主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。主に、半導体回路設計の各フェーズにてご活躍頂きます。※ご経験・得意分野を考慮し、業務をお任せします。 ★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。 ＝魅力＝ ■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！ 同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメモリからプロセッサに用い、さまざまな電子機器の性能を桁違いに向上させる基盤技術として社会実装を進めています。 この技術を応用し、世界のあらゆるデジタル機器が既存のシリコンの半導体集積回路からスピントロニクスを用いたスピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路に置き換われば、これらの技術の知財やIPを多くの企業へライセンスする事で、次のエレクトロニクス時代の「世界を制する」基盤技術となり得る、次世代の半導体技術を担う企業です。 【組織構成】 技術メンバー：7名 【その他補足】技術習得のため、入社後目安3カ月程度仙台（東北大学内）にて、研修勤務頂く場合が御座います。（月数は前後する場合があります）
デクセリアルズ株式会社
高速光半導体デバイス開発（世界シェアNo1機能性材料メーカ
デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発
東京都 中央区京橋1-6-1 三井住友…
600万円〜900万円
正社員
「高速光半導体デバイス開発（世界シェアNo1！機能性材料メーカ」のポジションの求人です R&D部門では、同社の新たな事業ポートフォリオの変革に向けて要素技術の研究開発を進めています。昨年、新たに同社グループ会社となった京都セミコンダクターの持つ光半導体技術と同社のコア技術を活かした、光ネットワークビジネスの事業化に向けて開発人員の増強を行います。フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を採用し、開発を加速させていきます。皆さまのご応募お待ちしております！ ■具体的な職務内容 ・FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析 ・TCAD による高速受光器設計 ・電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析 ・VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・使用経験ソフトウェア （FDTD,BPM,Silvaco HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner） ・使用経験評価装置 （光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、BERT、RFプローバー）
スタンレー電気株式会社
横浜/LiDAR・DMS・OMSモジュール拡販活動
アナログ回路設計・開発、半導体設計・開発
神奈川県 横浜市青葉区荏田西1−3−3…
900万円〜1100万円
正社員
「横浜/LiDAR・DMS・OMSモジュール拡販活動」のポジションの求人です 【担当する業務（概要）】 ・グローバルでの拡販、要求獲得活動を担当頂きます。 【担当する業務（詳細）】 ・グローバルのセンサーメーカーに対するLiDAR/DMS/OMSモジュール拡販活動。 ・グローバルのOEM/センサーメーカーに対する要求獲得活動。 【担当製品の特長】 同社では、車載仕様に対応したVCSELを競合に先駆けて開発・上市し、欧州プレミアムOEMの現行車種にDMSの赤外光源として採用されています。 これをはじめとして、日本国内・欧米・中国の客先との先行開発案件にも取り組んでおり、モジュールでの提案を推進します。 【募集の背景】 DMS/OMSやLiDARなど、赤外光を用いた運転支援技術の搭載が進んでおり、年々市場要求が高まっています。 このような背景の中、赤外LEDやVCSELといった赤外光源を使用した車載センサーモジュール開発を実施しており、業界経験をお持ちのスペシャリスト募集となります。 ビジネス拡大に向け、グローバルでの量産開発・拡販活動を進めていく必要があり、第一線経験者を募集します。 【配属部門の概要】 ■2022/11に発足した新規プロジェクトとなり、新技術の要件定義から試作・検証・量産開発まで幅広いプロセスに携わる事ができます。 ■光源・光学・回路・構造・ソフトウェアといった様々な分野の技術者が在籍しています。 ■量産・拡販・パートナー連携など、グローバルでの活動を実施可能な環境となります。 【配属部署】 サテライト統括本部 電子サテライト本部 センシングランププロジェクトへの配属となります。 【仕事の魅力（裁量・責任・雰囲気など）】 中途入社者も多数在籍しており、馴染みやすい環境です。 様々な専門性を持つ技術者が在籍しておりますので、知識・人脈を広げることも可能です。 開発の上流から下流まで幅広く経験でき、自分が設計した製品を市場で見ることができるのがこの仕事の醍醐味です。 【入社後の中長期的なキャリアパス】 プロジェクトメンバーと共にLiDAR/DMS/OMS開発・拡販活動に携わっていただきます。 業務を通じてエキスパートとしてのキャリアを積んでいただきます。 【働き方に…
株式会社日立ハイテク
【東京】次世代半導体製造装置の開発マネージャー※リモート可
アナログ回路設計・開発、半導体設計・開発
東京都 港区虎ノ門１丁目１７−１ 虎ノ…
900万円〜1200万円
正社員
「【東京】次世代半導体製造装置の開発マネージャー※リモート可」のポジションの求人です ■大学の研究機関やベンチャー企業、テック企業といった外部の機関と連携し、技術と装置開発のラピッドプロトタイピングを企画・実行する業務をご担当いただきます。 ■外部機関と連携し、試作機の開発や要素技術開発をお任せします。 ・ベンチャー企業やテック企業とのプロトタイピング活動（スピーディーな試作機開発）の企画・実行業務 ・社内での試作機の仕様とりまとめ、検討 仕様に基づいた外部の企業との打合せ、試作機の製品化の可能性の検討 ・試作機を開発するパートナー企業の選出 ■大学、研究機関、コンソーシアムとの基礎技術の開発マネジメント、 ・自社の設計部門との共同研究における進捗管理 ・課題、トラブルが起きた際の対応 現在、3件の試作機開発と7つの大学との共同研究を進めており,今後この数はますます増やしていきたいと考えております。 【期待する役割】 当社は半導体製造の分野でエッチング装置事業や検査・計測装置事業を推進しており、CD-SEM（測長SEM）など高いマーケットシェアを持つ製品がありますが、さらなる事業成長に向けては、継続的な競争力強化や製品ラインナップ拡充、そして次の成長分野の事業開発が必要になっています。 オープンビジネス推進部は、これらの実現に向けて今年4月に立ち上がった新しい部署です。コンソーシアム/大学/研究機関そして外部企業と連携したオープンイノベーションをベースとした技術・装置開発を企画・実行しています。加えて、将来のイノベーター人財/コラボレーション インテグレータ人財の育成も目指します。 【募集背景】 外部機関との連携のご経験がある人財が現在社内に足りておらず、今後開発する試作機や共同研究の数増加させていくためにも、現在積極的に募集しております。 【組織構成】 ■ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部 オープンビジネス推進部：１０名 ■主に新たな技術を搭載した試作機の開発マネジメントを行うグループと大学/研究機関と連携した基盤技術開発のマネジメントを行うグループがあり、合計で約10名います。メンバーには研究職経験者、エンジニア経験者を中心にマーケティング/営業経験者も在籍しております。これまでのバッ…
デクセリアルズ株式会社
フォトニクスデバイス開発・RF回路設計【新規事業領域】
デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発
東京都 中央区京橋1-6-1 三井住友…
600万円〜1100万円
正社員
「フォトニクスデバイス開発・RF回路設計【新規事業領域】」のポジションの求人です R&D部門では、同社の新たな事業ポートフォリオの変革に向けて要素技術の研究開発を進めています。昨年、新たに同社グループ会社となった京都セミコンダクターの持つ光半導体技術と同社のコア技術を活かした、光ネットワークビジネスの事業化に向けて開発人員の増強を行います。フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を採用し、開発を加速させていきます。 ■主な業務内容 ・フォトニクスデバイス開発 （光導波路設計、設計環境整備、Simulationによる特性解析、デバイス評価、外部委託先との折衝） ・光電デバイス実装設計（電気伝送路リファレンスパタン設計、 ・電磁界解析によるSパラメータ抽出、 ・システム全体系のSimulationによる回路解析 ・実デバイス評価 ・設計指針の策定 ■具体的には ・シリコンフォトニクスPICの開発 （外部協業社との連携、PDK導入、光導波路設計、Opticalツールによる解析、光コンポーネントアナライザやBERT等の機器を用いた特性評価） ・光電デバイス実装設計 （受光素子/電子デバイス間の電気伝送線路最適化、リファレンス基板設計、ツールでの電磁界解析/回路解析、VNAやプローバーを用いての実デバイス評価） ※以下、ソフトや装置の使用経験者歓迎 ・使用経験ソフトウェア（HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner） ・使用経験評価装置（光コンポーネントアナライザ、VNA、BERT、RFプローバー）
非公開
電動車向けインバータ用パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛知県 につきましてはご面談時にお伝え…
600万円〜1200万円
正社員
【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 （温度サイクル、通電評価など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発 （温度サイクル、通電評価など） 【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。 ※技術系としての採用となります。 ※同社の社員として某社に出向いただきます。
非公開
AD/ADAS向け半導体・AI-IP、PF研究・開発
デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発
東京都 につきましてはご面談時にお伝え…
600万円〜1200万円
正社員
【業務内容】 半導体SoC/IP開発・開発基盤構築 ■半導体SoC/IP開発基盤 ・仕様・設計・検証向け共通プラットフォーム開発 - GitHubを利用したテンプレート開発・マニュアル/ガイドライン作成 - EDAツールを利用した共通プラットフォーム開発（例:検証・合成・電力見積もり環境） ・共通IP開発 - 仕様設計（機能仕様・実装仕様） - RTL設計（高位設計含む）・検証 ■半導体SoC/IP開発 -AI-IPソリューション開発 ・ソフトウェア開発環境開発 ・並列処理プログラミング ・低レイヤミドルウェア開発 【募集背景】 自動車の運転支援（ADAS）・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV（Software Defined Vehicle）など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。 【歓迎要件】 ■海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力 ■機能安全開発・知見（ISO26262） ■SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験。 ■並列処理プログラミング ■低レイヤミドルウェア開発 ■英語力 マニュアル/専門文書を読解出来る。（TOIEC600点以上） ※技術系としての採用となります。
非公開
半導体製品開発設計の回路設計やレイアウト設計の自動化、最適化
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛知県 につきましてはご面談時にお伝え…
600万円〜1200万円
正社員
【期待する役割】 回路やレイアウト設計、または、設計環境経験を活かしていただき、現状のムリ・ムダ・ムラをなくし、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。 【職務内容】 半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務 【募集背景】 安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせる、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。 【配属組織】 半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。
非公開
半導体製品設計・回路設計やレイアウト設計
アナログ回路設計・開発、半導体設計・開発
愛知県 につきましてはご面談時にお伝え…
600万円〜1200万円
正社員
【業務の概要】 半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。 【募集背景】 安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせる、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。 ※技術系としての採用となります。
非公開
【横浜】FPGAエンジニア※リモート可/フレックス/転勤無
デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発
神奈川県 につきましてはご面談時にお伝…
600万円〜1000万円
正社員
車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術集約型の半導体であるSoC（System on Chip）の論理合成業務を行っていただきます。 Synopsys社DesignCompiler（DC-Graphical or FusionCompiler）やCadence社Genus（or RTLCompiler）を使用いたします。 その他、等価性検証やSDC作成業務も対応いただきます。 【ポジションの魅力】 ■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。 ■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます ■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます 【募集背景】 近年、特に海外顧客を中心に7nm以細の先端かつ大規模品種の開発が増加しており、業務拡大や会社成長に伴い、論理合成/SDC開発業務のエンジニア及びチームリーダーを募集。 【キャリアパス】 ■論理合成スペシャリスト アーキテクチャ（クロック, リセット, BUS, IP等）, フロアプランを意識したPower,Performance,Areaの最適化が可能. ■開発リーダー フロントエンド／バックエンド部門と調整が出来る。また、顧客との交渉/調整ができる。 【組織構成】 SoCシステム開発部：203名 全国の拠点に合計203名おり、プロジェクトごとに５～10名のチーム編成をして開発を行います。 【働き方】 ■フレックス（コアタイム無し） ■リモートワーク：週3回まで可能 ■転勤無し ■役職定年無し ■定年：60歳 再雇用：65歳まで
非公開
セミコンダクタ製品のソリューション開発
デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発
愛知県 につきましてはご面談時にお伝え…
600万円〜1200万円
正社員
【業務の概要】 半導体デバイスの付加価値、競争力強化に繋がるソリューション開発業務 ・モデルベース開発やシミュレーションを活用して、同社の半導製品の設計検証やシステム成立性検証 ・お客様や量産設計部門ではなかなか見えにくい課題を先回りし、課題解決型の提案を行いながら、半導体製品の競争力を強化するソリューション開発推進 ・ソリューション開発を事業部内で適用、推進するための業務プロセス革新 ・上記の開発、テーマ推進を行うプロジェクトマネジメント業務 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。 キャリア入社者も多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【募集背景】 CASE時代の到来に伴い、自動車に搭載される電気・電子システムの果たすべき役割の重要性が増すなか、半導体製品の使われ方も複雑化しています。今後も他社をリードした製品開発を行うためには、手戻りなく、スピーディな開発により製品競争力の維持向上が必要になります。我々は、そのような製品開発の課題を解決する半導体製品のソリューション開発を行っており、その一貫としてモデルベース開発の適用推進に取り組んでいます。従来の開発スタイルを変え、製品開発プロセスに変革をもたらす仕事に一緒に取り組んでいただける仲間を募集しています。 ※技術系としての採用となります。 【歓迎要件】 ※下記のいずれかの知識/経験を有している方 ■半導体製品のソリューション（開発環境、ソフトウェア、評価ボード、等）開発経験 ■電動化システムの設計開発経験 ■自動車機能安全規格ISO26262の知識 ■品質マネージメントシステムの知識 ■専門文書を読解できる、またはTOEIC600点以上の英語力
非公開
半導体パッケージ設備 要素技術開発【鶴見】
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
神奈川県 につきましてはご面談時にお伝…
600万円〜1300万円
正社員
半導体パッケージ設備 要素技術開発をご担当いただきます。 ■半導体PKG設備開発 ■機構設計 or 光学・Vision設計 or System設計、試作、開発、評価 ★下記キーワードに関するご経験をお持ちの方は積極的にご応募下さい！ 実装、3DIC、CoW（Chip on Wafer）、FO（Fan Out）、MCM（Multi Chips module）、接合、分析、評価、module、Package、Integration、Plasma Dicing、露光機、Photo、CMP、Back Grinder、Hybrid Bonding
非公開
電動車向けパワー半導体素子の企画/戦略立案
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛知県 につきましてはご面談時にお伝え…
600万円〜1200万円
正社員
【業務の概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する ・製品企画 ・戦略立案 ・仕様検討 ・技術動向調査 【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。 ※技術系としての採用となります。
株式会社テクノスマイル
【福岡市早良区】回路設計・論理設計・レイアウト設計◇年休125日（土日祝）／残業月平均20Ｈ【エージェントサービス求人】
アナログ回路設計・開発、半導体設計・開発
顧客先（福岡オフィス） 住所：福岡市早…
500万円〜699万円
正社員
〜大手メーカーと取引あり◎ほとんどがプライム案件／ものづくり企業”人”の側面からサポートする企業〜 ■仕事内容： 回路設計・論理設計・レイアウト設計をお任せします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■具体的な業務内容： イメージセンサー・LSIのアナログ回路設計を担当します。 ■使用ツール： ・検証ツール他 ■働き方について： 出張が多めにあります（日帰り出張は月1〜2回、2〜3週間程の出張は年2回ほど） ■就業環境： 有給取得率100％で社員の働きやすさも重視しており、育休・産休の取得実績もございます。定着率は96％と高く、腰を据えて長期的なキャリア形成ができる環境です。 ■当社について： 「日本の製造業を支えたい」という想いから2000年に創業。「心こめ、よい人材と、ものことづくり。」の基本理念のもと、ものづくり系のエンジニア、工場現業スタッフから、サービス系の外食・宿泊のスタッフまで幅広い人材をワンストップステーションとして、産業界の皆さんに提供しています。自動車分野をはじめ半導体分野も大手のデバイスメーカーや製造装置メーカーなど、日本を代表する大手メーカーとの取引も多数あり、日本のものづくり業界の発展に貢献しています。
