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検索結果: 2,067件(141〜160件を表示)
株式会社デンソーテン
組込みソフトウェア開発＜インフォテイメント機器＞
研究・設計・開発系その他
兵庫県
650万円〜1000万円
正社員
■マルチメディアプレーヤ機能のソフトウェア開発業務を担当していただきます。2027年以降の量産予定の次期製品のマルチメディアプレーヤのHAL層を中心としたソフトウェア開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・マネジメント業務、外注管理、仕様作成、要件定義、品質管理業務、各種ソフトDRの参加 ・開発言語：C/C+言語、Linux ※HAL:Hardware Abstraction Layerの略。ハードウェアに接するソフトウェアの最下層を指します。 ※マルチメディアプレーヤ:Disc(CD,DVD等),USB,ネットワーク等からの音楽や映像の再生等を制御するミドルウェア 【想定ポジション】※※経験に応じてポジションを決定します。 ・リーダ：6～15名規模のグループを統率するリーダ ・サブリーダー：2～6名規模のグループを統率するリーダ
東証プライム､完成車メーカー系列の日系自動車部品メーカー
ソフトウェアオープンポジション＜カジュアル面談・0次面談＞
研究・設計・開発系その他
愛知県、東京都、兵庫県
600万円〜1500万円
正社員
同社の全てのソフトウェア開発関連の部門の中で、スキル・経験がマッチングする部門をご案内いたします。 エンジニアリングマネージャーが、個別に技術説明・懇談を担当いたします。 ※現時点での応募意志は不問です。 【具体的には】 業務例の一例です。 ・自動運転Lv4のソフトウェア技術開発 ・Lv4自動運転のクラウドPF開発 ・データ分析・AI技術開発 ・自動運転に向けた認識、予測・判断アルゴリズムの研究開発? ・自動運転、先進運転支援システム(ADAS)のシステム設計 ・電動車を活用した充放電サービスシステムのソフトウェア開発 ■開発ツール（参考例※職務により異なります） ＜言語＞ C、C++、Python 、Linuxシェルスクリプト、JavaScript、YAML、JSON、XML、Go、DART等 ＜環境＞ ROS/ROS2、Posix OS(Linux、Android、QNX)、MATLAB Simulink、GitHub、VSCode、.NET、OpenCV等 ＜手法＞ アジャイル、ウォーターフォール
非公開
電気回路先行開発＜高機能ライティングシステム＞
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
神奈川県
600万円〜1000万円
正社員
■ランプシステムに関するハードウエア領域の開発をご担当いただきます。
東証プライム上場､世界屈指の日系総合重工メーカー
安全設計・解析＜原子力発電プラント＞
研究・設計・開発系その他
兵庫県
600万円〜900万円
正社員
■原子力発電所の過酷事故（シビアアクシデント：SAと言う）を対象とした安全解析に携わって頂きます。 【具体的には】 ・過酷事故対策に係る設計要求の検討、解析コードを用いた過酷事故対策設備の妥当性評価を担当又は取り纏めて頂きます ・解析コード及び対策設備の実証に係る研究開発も業務に含まれます
非公開
コネクテッドカー&サービス開発PMO
研究・設計・開発系その他
神奈川県
600万円〜1100万円
正社員
■同社にて、コネクテッドカー＆サービスにおける開発側のPMOを実施して頂きます。 【具体的には】 本ポジションでは、コネクティッドカーサービス開発のプロジェクトマネジメント業務を担当していただきます。 特にモバイルアプリケーションとクラウドシステムなどといったオフボードシステム開発において、下記業務をお任せします。 ・各プロジェクトのスケジュールに応じたシステム仕様の策定 ・関連コンポーネントの開発進捗の管理 ・課題解決に向けた国内外のステークホルダーとの連携 ・オフボードシステム全体として新機能や新サービスを計画通りにデリバリーすることをリード 【コネクテッドカーとは】 常時ネット接続され、最新の道路状態を取得して最適なルートを算出したり、車両にトラブルが発生した際にしかるべきところに連絡する機能を搭載した車のことです。
東証プライム､総合電機メーカーの防衛/宇宙事業を担う製作所
プロジェクトマネジメント
研究・設計・開発系その他
神奈川県
600万円〜1000万円
正社員
■同社防衛事業においてレーダシステムの開発・量産事業の規模拡大に伴うプロジェクト管理・システム設計を担当していただきます
株式会社デンソー
組込みソフト開発＜運転支援ECU＞
研究・設計・開発系その他
愛知県、東京都
700万円〜1500万円
正社員
■同社にて、運転支援ECUのソフトウエア開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ソフトウェアアーキテクチャ設計 ・組込み用基本ソフト(OS・RTOS等)や車載ネットワーク通信ソフトの設計開発・実装 ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 ・ソフト開発のプロジェクトマネジメント ※東京初期配属の場合、入社直後は本社（愛知県刈谷市）への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。（人脈形成や仕事の進め方共有の観点から） 具体的な期間は業務内容やご本人様のご状況を踏まえてご相談となります。（数週間～数カ月程度（最長でも6カ月以内））
東証プライム､完成車メーカー系列の日系自動車部品メーカー
制御コントローラー基盤ソフト設計＜ダイアグ、セキュリティ＞
研究・設計・開発系その他
東京都
600万円〜1300万円
正社員
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ハイブリッド車や電気自動車向け制御コントローラ（ECU）のダイアグサービスやOTA、セキュリティ分野のソフトウェア開発における、要件分析から設計、評価に渡るプロセス全般の技術開発を担当いただきます。 ・国内外の顧客や拠点、社内関係部署との技術ミーティングにも対応いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・組み込みソフトウェアのアーキテクチャ設計、コード実装、検査技術のスキルアップ ・社内外の専門家との連携を通じて、セキュリティや車両診断の専門性を向上させることができます ・様々な車両メーカとの業務を通じ、BEV／HEVの基盤を作っているというやりがいが感じられます。 【組織ミッションと今後の方向性】 車両用コントローラのダイアグ、セキュリティ、通信などの基盤ソフトを開発している部署です。リモート・アナログのコミュニケーションを織り交ぜ、議論・相談しながらチームで仕事をする風土のある組織です。
東証プライム､総合電機メーカーの防衛/宇宙事業を担う製作所
プロジェクトリーディング／システム設計
研究・設計・開発系その他
神奈川県
600万円〜1000万円
正社員
■同社防衛事業においてレーダシステムの開発・量産事業の規模拡大に伴うプロジェクト管理・システム設計を担当していただきます
東証プライム上場､国内売上トップ級の日系完成車メーカー
次世代プラットフォーム・アプリ／クロスドメインサービスの開発
研究・設計・開発系その他
大阪府
600万円〜1100万円
正社員
■同社にて、下記業務を担当いただきます。 【担当業務】 ■四輪向け次世代（2030年）プラットフォームの開発に向けた ・大規模ソフトウェアアーキテクチャ要求仕様策定、設計、実装、評価 ・ハードウェア要求仕様策定、設計、実装、評価 ・技術戦略の立案 ・データ分析 ■API・サービス設計に向けた ・ソフトウェア要求仕様策定、設計、実装、評価 ■クロスドメインサービス開発にむけた ・デジタルサービス企画/システム設計/PoC検証 ・大規模ソフトウェアアーキテクチャ開発おける課題策定 ・アーキテクトルール/ガバナンス統制 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【魅力・やりがい】 ・100年に一度と言われるCASEの時代に、共に挑戦ができます。 ・グローバルな舞台で、自ら最先端の技術を作り出し、目に見える形で社会に貢献できます。
非公開
コネクティッド化開発エンジニア＜産業機械＞
研究・設計・開発系その他
滋賀県、大阪府、東京都、愛知県
600万円〜700万円
正社員
■産業機械（農業機械、建設機械、船舶等）に搭載されるコネクテッドシステムの開発業務を担当いただきます。 ※ご経験、能力に応じて、下記に関する実務においてリーダーの役割を担って頂きます。 【具体的には】 ・事業部門要求に沿った要件分析から設計、評価に渡るプロセス全般 ・社内ソフトウェア実装メンバー、外部委託先との窓口となり開発推進 ・新規コネクテッドサービス企画検討への参画 【仕事の特色】 同社は、農機・建機・船舶・エネルギーシステムとう幅広い分野へ商品展開を行っています。これらの製品のコネクテッド化により、顧客にとってより便利で快適な商品へ進化させるために様々な関係部門と協業し、困難な課題を解決することにより、自身も成長しながら達成感を感じられる環境で活躍いただけます。
SCSK株式会社
車載開発プロセスのコンサルティング
研究・設計・開発系その他
東京都、栃木県
600万円〜1100万円
正社員
■お客様製品の開発プロセスに関するコンサルティング業務を担当いただきます。 ※週1～2日在宅可 【具体的には、ご経験に合わせて以下のいずれかをご担当いただきます】 ・開発プロセスの規格対応（Automotive SPICE、ISO26262） ・機能安全活動（安全設計、安全分析） ・開発プロセス構築支援 ・社内外向け研修／セミナーの講師 ・品質保証支援
東証プライム上場グループの国内規模最大級のエンジニア派遣会社
ソフトウェア設計
研究・設計・開発系その他
愛知県、岐阜県、三重県、静岡県
600万円〜700万円
正社員
■C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等を担当頂きます。 ※グループにて採用を行っているため、グループ関連会社での採用を打診される可能性があります。同社ではエンジニアのキャリアパスを一番に考えており、半年に一回拠点長との面談にて自身のキャリアしっかり見つめ、目指したい方向性を考える場が設けられております。また適宜担当営業との面談が設定され、現時点のスキルを見つめ将来的にどんな経験を積むべきかを相談できる環境があります。
【東証プライム上場】車載系部品専門の総合電機メーカー
ハードウェア設計技術職＜車載機器＞
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
兵庫県
600万円〜1000万円
正社員
■灯火制御機器（LEDドライバ、配光制御ユニット）のシステム設計及び回路設計から量産品質を確認するまでの一連の開発を経験いただき、灯火製品に関する知識を高めていただきます。 【具体的には】 ・システム設計・検証に関する業務（顧客対応含む） ・回路設計・検証に関する業務 ・量産ラインの検査仕様検討（生産技術部門や品質保証部門、海外生産拠点スタッフと共同作業） ■業務の魅力 ・全交通参加者に対する安心安全の提供し”死亡事故ゼロ”を実現するために、自動車メーカーやランプメーカーと協力し日々開発に取り組んでいます。 ・生産技術部門／製造部門とは密に関わるため生産設備や検査設備に関する知識も習得することができます。 ■事業／製品の強み 同社の灯火事業のグローバルシェアは約10%である。21年末にスタンレー電気社と業務提携を行い、両者で更なる飛躍を目指しています。 ■キャリアステップイメージ 将来的には、客先との仕様協議やプロジェクト取り纏めとといったプロジェクトリーダーをおまかせします。
株式会社日立ハイテク
【茨城】製品開発エンジニア（半導体検査装置）
研究・設計・開発系その他
茨城県 ひたちなか市新光町552番53
650万円〜1000万円
正社員
「【茨城】製品開発エンジニア（半導体検査装置）」のポジションの求人です 【職務内容】 評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の製品開発（仕様確認等）をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 <具体的にお任せする業務> ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【仕事の魅力】 ■業界最先端製品の仕様を開発の最前線で検討・決定することができます。ご自身のアウトプットが製品にそのまま反映されるモノづくりの醍醐味を感じることができます。 ■世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ■世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。 また、日立製作所中央研究所との共同開発も行っています。 ■半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っており、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 【担当装置の特徴】 （１）最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 （２）高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 ・高精度電子線計測システム GT2000 ・電子線高速広領域検査システム GS1000 ・高分解能FEB測長装置CG7300 ・高分解能FEB測長装置CS4…
非公開
ソフトウェア開発＜産業機械に搭載する電子制御コントローラ＞
研究・設計・開発系その他
滋賀県、大阪府、東京都、愛知県
600万円〜1000万円
正社員
■エンジン/農業機械/建設機械などの産業機械に搭載される電子制御コントローラのソフトウェア制御開発プロジェクトのメンバとして、先行開発または量産開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・システム要件分析、依頼元との仕様調整、ソフトウェア機能仕様設計、設計資料作成 ・モデルベース開発用ツール（Matlab・Simulink）を用いた制御ソフトウェアの設計、シミュレーション、評価 ・机上評価、実機評価の計画、推進と評価結果に基づくソフトウェアの改善 ・社内ソフト実装メンバー、外部委託先との窓口となり開発を推進いただくこともあります。 ■やりがい 開発において自身が開発したシステム/ソフトウェア/ハードウェアを搭載した農機・建機・船舶・エネルギーシステムが世の中で活躍している喜びを実感しながらエンジニアとして成長していただける環境です。最終商品開発とも連携し、最適なソフトウェアアーキテクチャ構築に向けた取組みを行うことができます。製品の高品質化、開発効率向上に向けた取組みにより、社会に対する貢献を実感することができます。
東証プライム､国内売上トップクラスの日系完成車メーカー
プロジェクトリーダー＜IVI・デジタルコックピットの研究・開発＞
研究・設計・開発系その他
東京都
600万円〜1300万円
正社員
■コネクテッドカー・サービスの基盤となるソフトウェアプラットフォーム開発におけるプロジェクトリーダーを務めていただきます。 【具体的には】 車載情報システム（デジタルコックピット等）およびインフォテイメントシステムの ●開発計画策定 ●開発進捗管理 ●経営層への進捗状況報告 ●プロジェクト推進のため社内外関係各所との調整 ●報告対応 ※他部門や開発協力会社、研究機関など様々な関係者とコミュニケーションをとりながら開発業務を進めていきます。 海外出張など発生する可能性も大いにございます。 【開発ツール】 構成管理ツール：Git（Gerrit）／SVN 開発言語：Java、C/C++、JavaScript、Python、Perl インフラ: Amazon Web Service、On-Premises 開発手法：Waterfall、Agile（Scrum、Kanban） コミュニケーションツール：Slack（or Teams） プロジェクト管理ツール：JIRA、Confluence等 データ分析ツール：Qlik 等
非公開
IPCSエンジニア
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
熊本県
600万円〜1000万円
正社員
■F23アドバンスト・プロセス制御（APC）を担当するエンジニア業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・工業プロセスや製造プロセスの設計・改善 ・高度なコンピュータ技術と独自の分析スキルを駆使して、これらの統合プロセスをより効果的かつ効率的にする ・製造プロセスを評価し、生産性向上のための工業プロセスの最適化など、さまざまな方法で調整し、同時に製品が正確な仕様を満たすようにする ・製造システム全体のあらゆる入力、出力、付随するプロセスを調査し、改善方法を探す。高度なモデリング・ソフトウェアを使用して、プロセスの変更を特定・テストする ・APCエンジニアは、プロセスエンジニア、プロセスインテグレーションエンジニア、IT、計測チームと協力して、ビッグデータや機械学習アプローチを活用した最先端の制御アルゴリズムを開発し、最先端技術のプロセス課題を解決する ・需要分析／アルゴリズム設計／システム開発／データ分析／効率診断など、最先端の半導体製造における高度なプロセス制御のソリューション開発を担当する。
非公開
CAEエンジニア
研究・設計・開発系その他
栃木県、埼玉県
600万円〜800万円
正社員
■同社にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新しいシミュレーション技術の開発 ・シミュレーションから得られた情報を基にした形状改善の提案 ・CAEモデル作成 ・メッシュ作成 ・CAEレポートの作成 ・CAEモデル作成方法の標準化 使用ツール（例）：Ls-Dyna、Abaqus、HyperWorks、iSIGHT、modeFRONTIER
【東証プライム】領域トップクラスシェアの半導体製造装置メーカー
電気設計＜半導体製造装置＞
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
京都府
600万円〜800万円
正社員
■半導体製造装置のハード（電気）の電気配線の開発・設計業務を担当頂きます。 【具体的には】 ・機械（半導体製造装置）の制御システム開発／生産設計 ・電気回路の開発／生産設計 ・制御盤の設計 半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。 （参考：AUTOCAD ELECTORICALを用いて設計を行います。） ＜取扱製品について：同社の半導体モールディング装置とは＞ 半導体は、スマートフォン、家電製品、コンピュータまで、様々な製品に使用されています。 その製造工程の中でモールディング（樹脂封止）という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけているのが同社です。
