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検索結果: 420件(221〜240件を表示)
Rapidus株式会社
TEG(Test Element Group) Layout [Analog] ※半導体新会社/2n
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダ…
600万円〜1200万円
正社員
同社はIBM社と連携し、2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 ※工場建設中のため、当面は在宅+ニューヨーク(IBM)+東京本社への出張(商談時など)となります。 ※本社・ニューヨークへの出張は職種やポジション、役割により個別にご相談となります。工場内に立ち入れるようになってから、徐々に千歳(北海道)への出張が増え、いずれ現地に常駐いただく事となります。 北海道勤務になる場合は、住居等のサポートがあります。
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【注力技術領域/半導体設計】半導体製造装置の設計/開発業務/WEB面接
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
全国 下記いずれかの就業形態となります…
600万円〜1000万円
正社員
半導体製造装置の設計/開発業務 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証
株式会社ニューフレアテクノロジー
デジタル回路設計 マルチビームマスク描画装置
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
横浜市、新杉田駅
600万円〜
正社員
主力製品である電子ビームマスク描画装置において、マルチビームマスク描画装置に搭載するビームブランキングシステムの設計や製造、運用方法の開発・製造を行なっていただきます。 ※ビームブランキングシステムについて これまでシングルビームをブランキングし複数のビームにしておりましたが、今では複数のビーム(マルチビーム)をそれぞれブランキングする必要があり、非常に難しい技術が求められる分野となります。 当社は目下このマルチビームを搭載した装置の開発に注力しており、装置の性能を決めるビームの安定した動作を実現する技術開発が最重要であり、そのコア技術に大きく関わるシステムがビームブランキングシステムです。 具体的には、下記の業務を担当していただきます。 1.LSI-CHIPの製作技術 ・LSI設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP1 2.MEMS付きCHIP1の製作技術 ・MEMS簡易設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP2 3.装置の組込技術 ・CHIP2を装置組込に必要な構成形態に製造・開発、品質検査、工程管理立上・・・CHIP3 ・CHIP3を実装する回路基板の設計、製作、実装後の総合的な性能評価 上記の通り、LSIの設計→チップの個片化(チップを1つずつ切り出す為のダイシングプロセス)→パッケージングしたものを装置に搭載→性能評価といった流れで業務が進み、ご経験に合わせて業務をお任せしますが、基本的には評価業務から取り組んでいただく予定です。 【電子ビームマスク描画装置の魅力】 スマートフォンやタブレットPCなど、私たちの生活になくてはならない通信機器の高機能化、小型・軽量化に影響を与えている半導体集積回路(LSI)の大量生産に大きく貢献してる装置です。 こうした更なる高密度化、微細化が求められているLSIにおいて、その微細化し複雑になる回路パターンの描画を可能にするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体そのものの技術革新にとってなくてはならない存在となっております。 現在市場の9割ものシェアを誇り、更なる装置の技術進化に向けて研究・開発を続けており、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの職場となります。 【キャリアステップ】 OJTを通じて業務に必要な知識・技能を習得いただき、入社後2~3年を目途に独り立ちしていただくことを期待しております。
非公開
【センサーのデジタル回路設計PM職】年収600万円~900万円/FA設備向けセンサー/京都府勤務■
デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発
京都府:本社 京都府京都市下京区
600万円〜900万円
正社員
【職務内容】 ・製品の電気回路設計 ・EMC試験等、各種評価及び対策 ・製品の量産立ち上げ確認 ・特注設計対応、設計変更対応 ■取り扱い製品: 当社の基盤技術「センシング」とは、直接、モノに触れることなく、 数量や位置、色や文字を判別するなどさまざまな特徴を検出する技術 のことです。 当社は下記のような多彩なセンサの開発によって、高度化・多様化する モノづくりの現場を支えています。 (納入先例:大手自動車メーカーなどの工場) ・光電センサ:非接触で物体の有無を検出 (今回のポジションはこちらの製品をお任せします。) ・変異センサ・外径測定器:高さや厚み、愛敬をレーザ光で測定 ・非接触温度計・サーモグラフィ:物体に触れずに温度計測 ・画像センサ:印字検査で出荷台数No.1 ・LED証明:画像処理用のLED証明、電源・コントローラ ・IIoT:IO-Linkマスタ&デバイスを拡充
関東混合機工業株式会社
業務用縦型ミキサーの電気設計
デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発
東京都板橋区大原町3-12(本社) 受…
600万円〜800万円
正社員
【ミッション】 洋菓子工場等で使用される業務用ミキサーの電気設計業務を通じて、高品質で効率的なミキサーシステムを提供し、お客様のニーズに応えることをお任せいたします。 【仕事内容】 洋菓子メーカー向け業務用ミキサーの電気設計業務。 電気回路設計やシーケンスプログラミングを担当し、お客様の要件に合わせてカスタマイズ。 プロジェクト全体の管理や技術部との連携を通じ、高品質かつ効率的なミキサーシステムを開発。 IoTの導入や製品の省人化も担当。定着率の高い環境で、業務に携わるものづくり好きな社員が活躍。 【職場環境】 技術部には13名在籍し、部長として機械設計6名、電気設計2名が担当しています。 中途採用のみで、アットホームな社風が魅力。新入社員は初めの3か月は製品に触れつつ、先輩と共に業務を進めます。 長期的に働ける環境で、平均残業25時間、年間休日123日。 低い離職率と定着した社員が特徴で、ボーリング大会や花見、野球チームなどの社内行事でコミュニケーションを図れます。
ブライザ株式会社
【山口県下松市】パワー 電源回路設計
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
山口県下松市
600万円〜
正社員
半導体製造装置の電子回路設計 【詳細業務】 ※これまでのご経験やご希望に応じて担当業務を決定いたします。 デジタル回路設計、アナログ回路設計、制御性システム設計、 電気配線設計、電源設計、モーター設計(選定)等 (専門領域、得意領域をご担当していただきます。) (変更の範囲)会社が定める全技術職務、職種、業務
ブライザ株式会社
【山梨・福島・宮城・東京】 電源回路 パワーIC カーオーディオ
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
福島県いわき市 山梨県韮崎市 宮城県黒…
600万円〜
正社員
■車載ディスプレイの回路設計、回路システム設計・評価 ■カーナビ・オーディオの回路設計、回路ステム設計・評価 ▼ポジションの魅力 車載製品の先進システムの開発に携わり、新たな車の価値を創造(先進運転支援システム等)する業務です。今までの100年とこれからの100年をつなぐ重要なポジションでご活躍いただけます。
トヨタバッテリー株式会社
システム設計(管理職クラス)
デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発
静岡県湖西市岡崎20番地(本社・大森工…
1000万円〜1300万円
正社員
【期待する役割】 電動車用の電池システムの開発および設計を通じて、グローバルな競争力を持つ蓄電システムを創出し続けることを期待しております。 【仕事内容】 電動車用の電池システムの設計および開発を行います。 具体的には、電力系統向けの蓄電システムを開発・検証し、HV、EV、燃料電池車、水素エンジン車など多様な電動車両に対応した電池システムを設計します。 増加する蓄電ニーズに応えるため、コストと性能の最適化を図ります。 また、プロジェクトでは専門技術のサポートや対外折衝を行い、チーム内での知恵やアイデアの共有を重視します。 最終的には、競争力のある電池システムを創出し続けることが求められます。 【職場環境】 組織は約50名で構成され、20代から40代のメンバーが中心です。 メンバーは完成車メーカーへの出向や常駐勤務も行っています。 各チームでは、ミッション達成に向けて知恵やアイデアを出し合い、助け合うフレンドリーな環境が整っています。 キャリアステップとしては、電池システム開発の経験を積み、プロジェクトリーダーやマネージャーへの昇進が期待される一方で、専門性を深めるエンジニアとしての道も用意されています。
非公開
電源・パワーIC設計
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
全国各事業所 希望勤務地を最大限考慮。…
600万円〜
正社員
誰もが知る大手メーカーでの電源回路設計、解析、評価をお任せします。 【分野】 自動車・ロボット、半導体・家電・航空・宇宙・エネルギー・エコ関連と様々な分野で活躍できます。
Rapidus株式会社
(3Dアセンブリ)半導体テストエンジニア※半導体新会社/2nmロジック開発
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都千代田区、北海道千歳市(転勤あり…
600万円〜1200万円
正社員
同社はIBM社と連携し、2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。 ■働き方について 工場建設中のため、当面は在宅+東京本社となります。(+ニューヨーク) 工場内に立ち入れるようになってから、徐々に千歳(北海道)への出張が増え、いずれ現地に常駐いただく事となります。 北海道勤務になる場合は、住居等のサポートがあります。
ブライザ株式会社
【愛媛県松山市】パワーIC 産業機械
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛媛県松山市
600万円〜
正社員
電気回路設計 【詳細業務】 電気系CADを使用した回路設計業務 (変更の範囲)会社が定める全技術職務、職種、業務
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【関西】LSIエンジニア 電気回路(大阪・京都・兵庫)
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
大阪府、京都府、兵庫県
600万円〜1000万円
正社員
同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場で LSI設計エンジニア(アナログLSI/デジタルLSI/FPGA)・電気回路設計エンジニア(高周波回路/ボード回路)として開発業務に従事していただきます。
株式会社日本サーキット
パワーIC設計
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
取引先は大手総合電機メーカーや産業用ロ…
600万円〜700万円
正社員
ご経験、案件状況により下記をご担当いただきます。 デジタル回路設計 アナログ回路設計 FPGA設計
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【注力技術領域/半導体設計】半導体製造装置の設計/開発業務/WEB面接
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
全国 下記いずれかの就業形態となります…
600万円〜1000万円
正社員
半導体製造装置の設計/開発業務 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証
ブライザ株式会社
【栃木県芳賀郡】 電源回路 自動車
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
栃木県芳賀郡 神奈川県藤沢市
600万円〜
正社員
DC/DCコンバーター、電源管理ユニット(PMU)電源回路など ボデー・エンジン等の電子制御コントローラーの各種設計業務 ADAS機能開発、車体制御技術開発、(操舵制御、制駆動制御) (変更の範囲)会社が定める全技術職務、職種、業務
テクノプロ・デザイン社
パワーエレクトロニクスエンジニア(特別採用プログラム)
アナログ回路設計・開発、半導体設計・開発
福井県全域, 石川県全域, 富山県全域…
600万円〜
正社員
「モビリティ統括部」や「ハードウェア開発センター」を中心とした部署で、産業用機械/家電/医療機器/自動車 等の電気回路設計エンジニア(パワーエレクトロニクス)として開発業務に従事していただきます。 ■高効率高出力のインバータ/昇圧コンバータ回路設計 ■急速充電器回路設計 ■モーター制御回路設計 ■バッテリ制御回路設計 ■電源回路設計 同社では構想から量産立ち上げまでまで幅広い工程に対応しております。プロジェクトの規模は2~6名が多く、ご経験に応じて担当いただく工程、メンバー、リーダー、マネージャ—といったポジションをお任せいたします。 【関われる製品・サービス】 BEV、FCVなどの電動車・パーソナルモビリティ・ドローン・産業用機械・モーターを使用した家電・ソーラー発電用パワーコンディショナ
ブライザ株式会社
【山梨・福島・宮城・東京】 パワーIC 内視鏡・医療機器
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
福島県いわき市 山梨県韮崎市 宮城県黒…
600万円〜
正社員
内視鏡システム製品の電子回路設計 【詳細業務】 ※これまでのご経験やご希望に応じて担当業務を決定いたします。 ■内視鏡システム製品の回路設計、試作、評価 (変更の範囲)会社が定める全技術職務、職種、業務 ▼ポジションの魅力 先進国向けの先進医療や発展国への高度医療の浸透等、人々の健康や、より良く生きる事を支える業務です。
株式会社メガチップス
【東京・大阪】ASICのバックエンド設計 ※東証プライム上場/ファブレスLSIメーカー
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都千代田区、大阪府大阪市(転勤あり)
800万円〜1000万円
正社員
受託ASIC案件のバックエンド設計(デジタル設計)を担当いただきます。 ■バックエンド設計(RTL/Netlist~GDS) ・配置配線(フロアプラン、電源設計を含む) ・タイミングクロージャー ・レイアウト検証(LVS、DRC、etc) ・IRDrop解析/EM解析 ・レイアウト編集 ■プロジェクト管理 ・設計スケジュール作成/管理(リカバリー含む) ・外注先コントロール(国内/海外) ・ドキュメント作成(仕様書類、マニュアル等)
株式会社日本サーキット
プリント基板設計
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
取引先は大手総合電機メーカーや産業用ロ…
600万円〜700万円
正社員
■募集職種 基板設計(アートワーク設計) ・業務内容 プリント基板(PCB)設計 ※使用ツールCR-8000(Design Force)/CR-5000(Board ) 基板シミュレーション解析 ※使用ツール:SI WAVE(ANSYS)/Hyper Lynx SI GHz(Mentor Graphics)/DEMITASNX(NEC) ・開発実績 非接触動物監視システム(自社製品)、センサネットワーク機器、WBGT熱中症対策機器、ドローン開発、画像処理用FPGA、交通信号システム など
日研トータルソーシング株式会社
システムLSI設計
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
全国
600万円〜
正社員
自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発におけるLSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。