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株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【山梨】LSIの論理回路設計 WEB面接
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
山梨県 取引先構内または、自社開発セン…
600万円〜650万円
正社員
【業務内容】 LSIの論理回路設計（大型汎用コンピュータ、車載向け） ・Verilog HDLを用いて、要求仕様に基づいた論理回路を設計 Linux OS上で動くEDAツールを用いて設計および検証、動作妥当性の確認の実施 ・設計したアウトプットについては、IO表/タイミングチャート/RTL図など適切な図表にて明解に説明する設計仕様書にて纏める。
株式会社大日電子
【大阪】電気・高周波設計（無線・通信機器） ※年間休日120日以上
アナログ回路設計・開発、研究・設計・開発系その他
本社 大阪府吹田市江の木町12番27号…
500万円〜750万円
正社員
【職務概要】 列車無線・保守無線・基地局無線などをはじめとする無線・通信機器の電気・高周波設計等をご担当いただきます。 【職務詳細】 電気設計グル−プにて無線機器の設計 ・無線・遠隔制御装置のシミュレーション開発 ・無線・通信機器の開発・設計など ※ご経験に応じて業務をお任せいたします。 【同社の魅力】 ・列車無線・保守無線・基地局無線など様々な製品を生み出しており、生活の安全を支えています。また企画開発から保守まで一貫して自社で行っています。 ・人工衛星まいど1号のアンテナ・無線通信制御器・ハーネス製作を担当した技術集団 ・ダムテレメーターシステム、ダム放流警報システム、無線電話装置、各種地震速報装置など自社ブランド製品を展開中 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般
東洋精密工業株式会社
【奈良】CADオペレーター ※土日祝休み
CADオペレーター、CADオペレーター(建築・土木)
五條工場：奈良県五條市近内町1104-…
350万円〜400万円
正社員
【職務概要】 同社のCADオペレーターとして、Auto CADを用いた図面作成・検図業務をお任せします。 【職務詳細】 ・お客様からの支給データや図面をもとに製造データを作成 ・将来的にお客様とメール、電話のやりとり等 【研修制度】 業務に慣れるまでは、先輩社員によるOJTを中心に対応いたします。実務を通じてスキルを身につけていただける環境です。 〈この仕事の魅力〉 通常､もとになるデータをお客様から預かりますが､中にはデータではなく､大雑把な手書きイラストという事もあり、そのイラストから出来上がりを予測し製図します。 手間はかかりますが､お客さまの要望通りに仕上がって喜んでもらえた時は､特にやりがいを感じます。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般
株式会社メガチップス
【東京・大阪】ASICのバックエンド設計 ※東証プライム上場／ファブレスLSIメーカー
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都千代田区、大阪府大阪市（転勤あり）
800万円〜1000万円
正社員
受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当いただきます。 ■バックエンド設計（RTL/Netlist～GDS） ・配置配線（フロアプラン、電源設計を含む） ・タイミングクロージャー ・レイアウト検証（LVS、DRC、etc） ・IRDrop解析/EM解析 ・レイアウト編集 ■プロジェクト管理 ・設計スケジュール作成／管理（リカバリー含む） ・外注先コントロール（国内／海外） ・ドキュメント作成（仕様書類、マニュアル等）
株式会社デルタエンジニアリング
電子機器製造装置、検査装置の設計に関わる業務
CAD・CAM設計（電気・電子・機械）
大阪府摂津市
300万円〜
派遣社員
【前払いあり】＼東証プライム市場上場／3D-CADのご経験ある方必見！！JR高槻駅より徒歩圏内！！年間休日129日！！20代〜40代活躍中！！ 【仕事内容】 ＼電子機器製造装置、検査装置の設計／ [1]図面修正・チェック 使用ツール:SOLIDWORKS [2]部材発注 発注した部品を自分で取り付けられ、評価、図面修正、再発注 株式会社デルタエンジニアリングで活躍しているスタッフさんの年代割合 ・20代：43% ・30代：34% ・40代：23% 20代の方が一番多く、若年層の方が多く活躍頂いています！
株式会社メガチップス
【東京・大阪】ASICのバックエンド設計 ※東証プライム上場／ファブレスLSIメーカー
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都千代田区、大阪府大阪市（転勤あり）
800万円〜1000万円
正社員
受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当いただきます。 ■バックエンド設計（RTL/Netlist～GDS） ・配置配線（フロアプラン、電源設計を含む） ・タイミングクロージャー ・レイアウト検証（LVS、DRC、etc） ・IRDrop解析/EM解析 ・レイアウト編集 ■プロジェクト管理 ・設計スケジュール作成／管理（リカバリー含む） ・外注先コントロール（国内／海外） ・ドキュメント作成（仕様書類、マニュアル等）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
【大阪】ロジック回路設計 ※年収700万円以上
デジタル回路設計・開発、研究・設計・開発系その他
大阪府大阪市北区中之島2丁目3-33 …
750万円〜900万円
正社員
【職務概要】 同社にてモバイル機器向けCMOSイメージセンサーの、 ロジック設計業務をお任せします。 【職務詳細】 商品戦略～顧客窓口を担うビジネス部署からの商品要件をベースに、 以下業務をお任せします。 ・ロジック設計により実現する機能要件の開発 ・機能仕様の策定 ・アーキテクチャ検討 ・IP化 ・ロジック回路設計および検証 ロジック設計業務は委託業者への業務委託を行うケースも多いため、 業務委託の管理も行います。また、最新の設計技術・EDAツールの導入による効率化も重要であり、ツール活用の検討も実施していきます。 CIS設計はロジック設計だけではなく、デバイス、画素、アナログ、モジュールなど他の技術領域と協力して作り上げるため、他分野とのコミュニケーションを取りながら開発を行っています。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【中国】LSIエンジニア 電気回路（広島）
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
広島県
600万円〜1000万円
正社員
同社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場で LSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
モビリティ向けハード×ソフト開発推進者（リモート勤務可・自社開発センター・プライム上場）
研究・設計・開発系その他
当社モビリティソリューションセンター（…
650万円〜1200万円
正社員
具体的には、ハードに求められる仕様を基に、ハードの制御システムに関してはOEMと発注元との間に立ち、開発をハンドリングするとともに、ハード自体は試作段階から量産対応するまで、一連の開発業務に参画をお願いしたいと考えております。 いずれも、回路設計、PWBレイアウト検討、ソフト部隊との連携、検査手順の構築、量産に向けた生産技術部隊との調整、流動後の評価まで開発における一連の業務をご担当いただきます。 勤務地： 同社モビリティソリューションセンター（神戸、名古屋、刈谷、東京都港区）を想定しています。 プロジェクトにより顧客先構内（神奈川県、宇都宮市、刈谷市、豊田市、太田市など）にゲストインすることもございます。 ご経験を活かすことのできるご希望のエリア近隣の同社開発センターや顧客を中心に対応頂くよう配慮しております。 リモートを中心とした勤務についてもご遠慮なくご相談ください。 （請負もしくは準委任契約）
アイリスオーヤマ株式会社【大阪】
●大阪勤務●【設計】金型の基本設計/アイリスオーヤマ●住宅手当・家族手当あり
研究・設計・開発系その他
大阪府
600万円〜
正社員
【設計】金型の基本設計 ■お任せする業務内容の例 ・金型の基本設計 ・金型製作の進捗管理、試作 外注メーカーと品質チェックや改善の提案 ・量産確認（国内/海外工場） ・樹脂流動解析（CAE） など
非公開
アーキテクチャー
研究・設計・開発系その他
京都
600万円〜1100万円
正社員
革新的蓄電技術を核とする次世代型エネルギーシステムの開発・製造における電池エンジニアとしてご活躍いただきます。 【職務内容】 産業用大型ESS（定置用蓄電システム）の企画・開発・設計、試験・評価等。知識・スキル、経験に応じて、 プロジェクトマネジメントもお任せいたします。 現在、電力会社様をはじめとするパートナー企業各社様と、比較的小規模なシステムから産業用の大規模なシステムまで、 様々なアプリケーション開発、VPP時代におけるESS活用ソリューションの企画提案に取り組んでおり、 開発業務の中核としてご活躍いただける人材を募集しています。 ※業務変更：無
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
【福岡】物理設計（デジタル領域・チップトップレイアウト業務） ※年収700万円以上
研究・設計・開発系その他
福岡県福岡市早良区百道浜2-3-2 下…
700万円〜900万円
正社員
【職務概要】 同グループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。 レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、同社の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。 また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。 【職務詳細】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 （1）レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ （2）デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程（論理合成／P＆R／STA／電力算出）を担当 （3）チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程／物理検証／電源網検証などを担当 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般
合同会社DMM.com
【東京：リモート】半導体設計（アナログ）／DMM.make ※年収700万円以上
アナログ回路設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都港区六本木3-2-1住友不動産六…
700万円〜900万円
正社員
2023年DMMはDMMmakeを設立しICファブレスカンパニー事業に参入しました。現在、事業立上げに伴い幅広くエンジニアの採用を進めています。これまでに無い革新的な技術によってICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します。DMMグループ間事業のシナジーを加速させるような製品開発の着手も視野にあり、将来的にはDMM Chipとして世に送り出したいと考えています。 ------------------業務内容------------------ 事業の初期段階においてはマイニングマシンに用いられる超高速かつ低消費電力を実現するICの設計・量産プロセス前の開発に注力しています。同社は個々人の多様性を最大限尊重し、パフォーマンスにフォーカスできる環境を整えていくことで、より良いデジタル社会を実現するための製品開発ができると考えています。設立間もない会社ですので未整備事項も多くありますが、理想的な組織について同社のメンバーとコミュニケーションを繰り返しながら世の中に求められる製品・サービスを提供し続けられる会社を作り上げていきます。 ------------------ポジションの魅力------------------ 同社は設立間もない企業ですので、メンバーのスキル・経験や指向性に合わせて個々人の業務設計が実現可能です。出来上がってしまった組織の中の1ポジションを募集しているという概念ではなく、IC設計・開発を完成させるという大きなフレームの中で皆さんのポテンシャルを活かせる採用を考えています。もちろん個々人の役割は事業のフェーズで変化させていく必要がありますが、まずはご自身のやりたいこと、実現したいキャリアをコミュニケーションの中で具体化していき、ポジションをお互いの合意の上で作り上げていくイメージを持っています。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般
ニデックモビリティ株式会社
パワーIC DCDCコンバーター 自動車関連部品
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛知県小牧市大草年上坂6368
600万円〜1200万円
正社員
電動車（HEV, PHEV他）向けDCDCコンバーターにおける設計・開発業務をお任せします。 DCDCコンバーターのエレキ設計・検証、パワーステージ回路設計、内部電源の回路設計、MPU周辺のデジタル回路設計、センサ部分のアナログ回路設計、フィルタ設計、EMI設計、トランス・チョークコイルの設計。
非公開
【新横浜】プロジェクトマネージメント/年収800～1000万/外資系・半導体開発会社/テレワークOK
研究・設計・開発系その他
本社 神奈川県横浜市港北区 完全テレ…
800万円〜1000万円
正社員
■プロジェクトマネージメント ASICビジネスのプラン構築、ビジネスチャンスの選定から実現まで PMとして以下の業務を担っていただきます。 ・顧客要求に合致した技術・営業提案の作成 ・技術営業的な役回りでの案件受注活動 ・設計から試作、製造、量産に至るまで、各担当エンジニア、セールスと 協力しながら予算管理、工程管理、リソースの確保など、 プロジェクトのマネージメント業務全般 【同ポジションの魅力】 ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、 次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。 【会社の特徴】 【世界有数の半導体技術をもつ、HPC/AI分野のリーディング・カンパニー】 同社は、半導体の設計・製造ソリューションを提供するファブレスASICベンダーです。 そして、世界で8社しかないTSMC 社のValue Chain Aggregator（ASICパートナー） 企業でもあります。 【2020年は史上最高益を達成。さらに成長は続きます】 設立は2003年。シリコンバレーと日本出身の半導体エキスパートたちが結集し、 同社は誕生しました。半導体の複雑化が進み、その設計リスクやコストが 上昇している現在。そのなかにあっても同社は、国内外を問わず多くのハイパースケーラーや 大手システム会社から高い評価を獲得し、依頼は増加中です。 最先端プロセスを使用した製品開発で数多くの実績を残しており、 2010年12月には台湾の新興市場に、そして2014年9月には台湾証券取引所メインボードに 上場し、さらに2020年には史上最高益を達成し2021年も大幅に更新する見込みです。 ◎世界に広がる拠点 ・台湾（本社） ・アメリカ ・日本 ・中国 管理番号：18732
株式会社MARUWA
CADオペレーター（生産管理）
研究・設計・開発系その他
福島県田村郡三春町熊耳字大平7-1 三…
600万円〜650万円
正社員
石英ガラス製品の図面化、部品図作成や完成図面の作成、治工具図面の製図をお任せいたします。 ・石英ガラス製品の部品図・完成図の作成 ・治工具類の製図 【担当製品】 半導体装置向け石英ガラス製品 【この仕事の面白さ・魅力】 ご自身のスキルを存分に生かして生産性向上にご貢献いただけます。
日研トータルソーシング株式会社
混載回路設計
アナログ回路設計・開発、デジタル回路設計・開発、研究・設計・開発系その他
全国
600万円〜
正社員
自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発におけるLSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。
株式会社アウトソーシングテクノロジー
高周波IC設計
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
全国各事業所 希望勤務地を最大限考慮。…
600万円〜
正社員
誰もが知る大手メーカーでのデジタルIC設計、解析、評価をお任せします。 【分野】 自動車・ロボット、半導体・家電・航空・宇宙・エネルギー・エコ関連と様々な分野で活躍できます。
ニデックモビリティ株式会社
パワーIC ボディ系スイッチ・ECU 自動車関連部品
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛知県小牧市大草年上坂6368
600万円〜1200万円
正社員
ボディ系ECUのエレキ設計（制御回路設計、モータ駆動回路設計、センサ部分のアナログ回路設計）チームリーダーをお任せいたします。 【製品例】 ブラシモータ制御ECU（パワーテールゲートECU、メモリーシートECU、サンルーフECU、ドアECU、パワーウィンドウモータECUなど）、ブラシレスモータ制御ECU（電動オイルポンプECU、電動ウォーターポンプ ECU）、灯体系ECU（オートライトセンサECU）、ZONE ECU 【募集背景】 車両のSDV（Software Defined Vehicle）化が進み、ソフトとハードを分離したEEアーキテクチャへの変革期に来ています。当部が所管する従来製品の開発と拡販に加え、それらを進化させる技術開発を同時に実行する必要があります。次世代車両に適応させ機能の拡大と充実をさせた製品を開発し一層の事業拡大を果たすため、共に開発をする仲間（プロジェクトを推進するチームリーダー）を募集します。 【業務の魅力】 エレキ開発は、車の電動化による高耐圧化、通信の高速化、軽薄短小・軽量化など様々な要件を満足するための技術を進化させていきます。同社は、前身のオムロン時代から蓄えてきた回路・基板設計の技術と、Nidecグループ入りして獲得したモータ制御技術を活用し、新製品開発に注力していきます。今回、プロジェクトマネジメント経験や電気電子工学の知識がある方をお迎えし、一緒に取り組むことで事業拡大を目指していきたいと考えています。
FA用センサーメーカー100%出資企業
回路設計（製造装置・検査機）
研究・設計・開発系その他
大阪府【詳細はお問い合わせください】
600万円〜900万円
正社員
本ポジションは、グループカンパニー商品を量産するための製造装置をターゲットに改良設計（回路設計）を行い、量産品質向上や生産性向上・作業安全向上を実現していくポジションです。 センサーや3次元プリンタ、3次元測定器など、世界最先端の技術を駆使したグループカンパニーの商品を量産するための製造装置（検査装置や組立調整自動機など）の設計情報をグループカンパニーから引き継いだ後、品質面やコスト面・納期面の課題を洗い出し、より良くするための改良設計を行っていきます。 ■業務詳細： ・製造工場に対するヒアリングを行い、製造装置の改善案を検討 ・製造装置の改善案に対し、回路設計を実施 ・改善された製造装置の検証・導入 ・一定期間後のアフターフォロー ・グループカンパニーの商品企画・開発・設計の各プロセスへフィードバック 上記の業務を通して改善策を実現していきます。 ■キャリアパス： 入社直後、これからの業務の全体像を理解していただくための研修を行います。 経験が浅い場合には既存ラインの増産業務からスタートし、製造装置が設計図面通りに制作できたことを検証する作業を通じて製造装置に対する理解を深めていただきます。 その後、ご自身のスキル向上に合わせて改良設計や予防保全業務に挑戦していただきます。 また、ＳＷスキルを習得した後にＨＷとＳＷの両軸でものづくりに向き合いたいという方には、プログラミング研修を用意して門戸を広く開放しています。 将来的には、ご自身の将来像に合わせてマネージャーとしてリーダーシップを発揮していただくことも可能です。
